雖然在電鍍工廠里總是嚴格地加強安全措施，但對于凹蝕還要求做一些專門的考慮。深圳電路板廠在進行凹蝕以后，通過化學鍍銅線進行常規(guī)的處理。下面我們來了解了解化學鍍銅線的相關小知識。

下面的材料作為一種指南，介紹如何排除化學鍍銅線出現(xiàn)的問題。

空洞 孔內未淀積上銅稱之為空洞，空洞可能發(fā)生在加工板的一個孔中，或所有的孔中。產(chǎn)生空洞的原因是多方面的，并且是變化的。其原因可能不在化學鍍銅線的本身而在于沒有完全最后烘干，或存放在有腐蝕作用的氣氛中，從而造成淀積銅的表面的氧化。留在孔內的氣泡會引起局部空洞，因為在化學鍍銅中，銅還原時產(chǎn)生氫氣，這是很普遍的現(xiàn)象。用改進上掛具方法及進行攪拌這兩種聯(lián)合措施，可使問題得到解決。

化學鍍銅浴的分解 化學鍍銅浴的分解，有時被認為是“觸發(fā)”作用，它是從化學鍍銅浴內快速鍍出銅構成的。其本質上是因銅的還原反應失去控制，一旦開始就難以停止。其最終結果是鍍槽上都鍍上了銅；這是一種浪費現(xiàn)象，因為除了造成生產(chǎn)中斷及停工損失外，不得不更換昂貴的溶液。因配方的錯誤而引起的鍍銅液的觸發(fā)分解是很少見的。而主要的因素則是由于過程的控制不當，工藝問題與維護不佳引起的。將過多的活化劑帶入鍍液內，是引起觸發(fā)分解的最可能原因。而沖洗不當與不良的掛具是帶入活化劑的最大原因。

銅與銅結合力缺陷 銅箔表面與化學淀積層之間結合力的不足，在許多情況下，一般要到最后的電鍍完成后才能被發(fā)現(xiàn)。如果這種情況是確實的話，若要使確實得到糾正，則結合力不好的部位應隔離出來。有化學鍍銅層的表面，會在15到30秒內變黑，這種顏色的改變，是來自活化殘留的鈀所引起的。如果兩個表面都變成黑色，則黑色較深的鍍層，通常是具有鍍銅層的表面。

如果化學鍍銅層在剝離層的下面，則結合力差發(fā)生在化學鍍銅層與銅箔之間。深圳電路板廠（匯合電路）作為專業(yè)制造電路板的生產(chǎn)商，專注時效，對每一道程序工藝精益求精并一路領先。

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