在錫焊時產(chǎn)生白色布紋或白點(diǎn)，這是由于層壓板結(jié)構(gòu)不均衡、層壓板固化不當(dāng)、層壓板應(yīng)力釋放不良或者電鍍銅延展性差。深圳電路板廠在這個問題上有一些自己的解決方法，一起來看看吧！

白點(diǎn)或布紋出現(xiàn)在表面上或材料里，既可在局部出現(xiàn)也會在大面積上出現(xiàn)?？赡懿捎玫臋z查方法:適當(dāng)?shù)母『冈囼?yàn)。

通知層壓板制造者，查出了有這樣問題的一批層壓板。對于所有板材使用所推薦的機(jī)械加工方法。

與層壓板制造者聯(lián)系，以取得關(guān)于在浸焊前印制板如何釋放應(yīng)力的說明。在高濕下將印制板貯藏一段時間后會吸收過量的濕氣，這會影響印制板的可焊性。在浸焊操作前，將印制板預(yù)烘和預(yù)熱，以減少熱沖擊，會有助于解決這兩個問題。

與層壓板制造者聯(lián)系，以獲得最適宜的溶劑和應(yīng)用時間的長短。當(dāng)基材改變時，要驗(yàn)證所有的濕法加工工藝，特別是溶劑。

在模鍛操作中，松開緊固的接線終端，并在浸焊前去除任何散熱器或重的元件。核查機(jī)械的加工操作的正確性，特別是沖制操作，以保證起白點(diǎn)并不是由于操作不當(dāng)而引起的輕度分層。保證板材用夾具適當(dāng)夾住并在受熱時不受應(yīng)力。不要趁熱或在應(yīng)力下就把印制板放入較冷的焊劑清除劑中驟冷。

深圳電路板廠作為電路板生產(chǎn)商在各種層壓板問題的實(shí)際操作中是嚴(yán)格把控的，不容許出現(xiàn)小差錯。帶著經(jīng)驗(yàn)，匯合電路還在繼續(xù)努力。

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