在收貨時(shí)或在鋸料和剪料后，材料翹曲或扭曲通常是由于層壓不當(dāng)，切斷不當(dāng)或?qū)訅喊褰Y(jié)構(gòu)不均衡所引起的。帶著深圳電路板廠的經(jīng)驗(yàn)，和小編一起學(xué)習(xí)基材問題的解決方法吧！

無論加工前，加工后還是加工過程，基材本身扭曲，錫焊后孔傾斜都是基材的翹曲或扭曲的征兆。用浮焊試驗(yàn)，有可能進(jìn)行來料檢驗(yàn)。用45°傾斜錫焊試驗(yàn)特別有效。

矯直材料或在烘箱中釋放應(yīng)力，按照層壓板制造者推薦的傾斜角和板材加熱溫度進(jìn)行切斷操作，同層壓板制造者打交道，保證不用結(jié)構(gòu)不均衡的基材。

把材料平放貯存在裝貨紙板箱中或者把材料斜放平躺在貨架上，通常材料放置時(shí)應(yīng)和地面成60°角或更小。

和層壓板制造者打交道，避免兩面覆的銅箔不相等。分析電鍍層和應(yīng)力，或者裝有重的元件或大的銅箔面積引起的局部應(yīng)力。把印制板重新設(shè)計(jì)，使元件和同面積平衡。有時(shí)把印制板一面的大部分導(dǎo)線和另一面的導(dǎo)線垂直布設(shè)，使兩面的熱膨脹不相等而引起扭曲，只要可能，應(yīng)避免這種布線。

在錫焊操作中，印制板，特別是紙基印制板必須用夾具夾住。在某些情況中，重的元件必須用特殊的夾具或用固定物均衡。

與層壓板制造者聯(lián)系，采用任何所推薦的后固化措施。在某些情況下，層壓板制造者會(huì)推薦另一種層壓板用在更為嚴(yán)格或特殊的用途中。

仔細(xì)一看，深圳電路板廠里的知識(shí)真不少。作為電路板制造商，任何一道工序都做到精細(xì)不含糊，就是秉承著這種理念，匯合電路還在不斷努力中并且還在繼續(xù)。

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