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深圳電路板金屬化的鉆孔

2017-12-13

深圳電路板(匯合電路)作為專業(yè)的PCB電路板制造商,專注于高精密多層板、特種板的研發(fā),以及PCB打樣和精密中小批量板的生產(chǎn)制造。每天的學習讓我們對電路板的基礎知識可以有一定的了解和掌握,今天就讓我們一起來學習一下金屬化孔的鉆孔吧!


金屬化鉆孔主要使用于多層板制造中環(huán)氧玻璃鋼復合材料上的鉆孔,它包含有比其它任何工序更大量的或更多的要鑒別的變量。隨著多層板的應用t,鉆孔機已經(jīng)取得了珥速的進步。多層板是一種互連系統(tǒng),它依靠經(jīng)鉆孔后,將孔金屬it作為層間電路進行互連的手段。為了鉆出所需要的大量孔,鉆孔機的能力已從以下多方面得到了改進:

1)鉆孔的速度。由于鉆孔機臺面的移動速度超過200英寸/分和轉(zhuǎn)軸的轉(zhuǎn)速超過80000:轉(zhuǎn)/分因而每分鐘可以鉆200?300個孔。

2)孔位精度。在鉆孔速度提高的同時,孔的定位精度公差也達到了 ±0.001英寸或更高一些

3)鉆孔機的控制系統(tǒng)。計算機控制、數(shù)控紙帶或這兩種鉆孔機控制方式組合使用,占孔操作具有廣泛的靈活性和很高的自動化程度。

深圳電路板金屬化的鉆孔

鈷孔能力多半可以從下述四方面加以判斷。其中的一些因果關系敘述如下。

1.常見的鈷孔問腰

а.環(huán)氧樹脂膩污鉆孔時,鉆頭的切削刃會產(chǎn)生局部熱,這一熱量會使環(huán)氧樹脂熔化。理想的鉆孔,可以是通過把鉆頭的進給速度、鉆頭轉(zhuǎn)速和結(jié)構形狀加以滿意地組合,而使這種影響減小到最低程度。同樣,這三個參數(shù)組合不當所造成的低質(zhì)量的鈷孔,就可能會在每一層鉆通的內(nèi)層銅的切面上,留下一層薄的環(huán)氧膩污層。環(huán)氧樹脂是一種絕緣體,如果不加以去除,它將會使多層板的內(nèi)層電路與孔壁的電鍍層絕緣,結(jié)果會形成斷路,造成廢品。環(huán)氧樹脂膩污,也可能僅僅是由粘合界面上部分固化的B階材料引起的,因此,層壓之后的事后烘焙處理是防止產(chǎn)生這種環(huán)氧膩污的良好措施。

b.毛剌多層板的頂部或底部都可能產(chǎn)生毛刺。通常,產(chǎn)生毛刺有四個原因:(1)鈷頭鈍:(2)墊板材料差;(3)鉆孔機上的壓腳不合適;(4)鉆頭的進給速度和轉(zhuǎn)速配合不當。

c.孔的質(zhì)量或外觀孔的質(zhì)量是指孔壁四周的平直度。由于鉆頭進行穿透、切削并從孔中排屑,因此,孔的質(zhì)量和外觀分別隨鈷頭進給速度和鉆頭轉(zhuǎn)速而變化。

d.釘頭釘頭是指鉆孔時對內(nèi)層銅箔所產(chǎn)生的影響。出現(xiàn)這種影響銅箔就會加厚到標稱銅箔的兩倍,從而形成釘子頭的形狀。鉆孔時,鉆頭的鋒利程度、鉆頭進給速度和轉(zhuǎn)速、材料的物理性能以及鉆頭頂尖的結(jié)構形狀都會引起釘頭現(xiàn)象。此外,鉆頭鉆到電路圖形的邊緣時也會產(chǎn)生釘頭現(xiàn)象。

造成釘頭現(xiàn)象的多方面原因,往往是多種因素交錯在一起,因而,有必要對造成釘頭現(xiàn)象的原因及建議的一些條件進行某些探討。


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