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深圳電路板帶你了解高彎曲應(yīng)力應(yīng)用中的機(jī)械設(shè)計(jì)

2017-12-08

深圳電路板(匯合電路)作為專業(yè)的深圳電路板(深圳線路板)生產(chǎn)廠家,專注于高精密多層板、特種板的研發(fā),以及PCB打樣和中小批量板的生產(chǎn)制造。今天讓深圳電路板(匯合電路)帶你一起了解一下高彎曲應(yīng)力應(yīng)用中的機(jī)械設(shè)計(jì)。


在許多情況中,繞線印制線路使用于如前所訴的要求一致性,減輕重量,整體端接功能的地方。在這些應(yīng)用中,繞性部件最終是按半繞性使用的。但是,在另外一些應(yīng)用中,繞性線路必須承受十分劇烈的彎曲應(yīng)力。這一節(jié)將向設(shè)計(jì)師介紹,設(shè)計(jì)具有最大繞曲壽命的繞性印制線路的設(shè)計(jì)原理。


在一條繞性印制線路部件的彎曲處,導(dǎo)線向外的一面產(chǎn)生高的應(yīng)力。單面的情況如圖24.49所示。在此種情況下最常遇見(jiàn)的損壞是導(dǎo)線上過(guò)度的張應(yīng)力所引起的。當(dāng)使用柱狀結(jié)構(gòu)的電鍍銅時(shí),這個(gè)因素的作用將更為突出。在電解銅箔接觸“鍍液”面上的張應(yīng)力促使銅箔沿柱狀晶粒結(jié)構(gòu)開(kāi)裂。碾壓銅箔是較能抗御這種類型損壞的。主要的原因是它有較高的延伸率,并是等軸晶粒結(jié)構(gòu)。典型的硫酸銅電解銅箔和碾壓銅箔的晶粒結(jié)構(gòu)的比較。

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作用在導(dǎo)線的彎曲應(yīng)力也隨銅至復(fù)合層壓板的中軸線的距離而變化,該中軸線近似于層壓板中想象的對(duì)稱軸,作用在一根銅導(dǎo)線上的外部應(yīng)力與離中軸線的距離成正比。離中軸線較近的銅導(dǎo)線有較低的彎曲應(yīng)力。因此,影響彎曲應(yīng)力的因素是曲率半徑R,至中軸線的距離d和材料的彈性模量E。這些參數(shù)可列在如下的關(guān)系式中:

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當(dāng)然,這個(gè)公式表示了彎曲應(yīng)力S正比與材料模量E和離中軸線的距離d,反比于彎曲半徑R。把上訴關(guān)系式應(yīng)用于繞性印制線路設(shè)計(jì)時(shí)可以得出:

用低彈性模量的導(dǎo)線材料可減少?gòu)澢鷳?yīng)力。


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