深圳電路板（深圳市匯合電路有限公司)是一家專業(yè)的PCB電路板制造商，電路板的最終制成是非常繁雜的，可能你對(duì)電路板的制程有一定的了解，但是電路板的專業(yè)術(shù)語(yǔ)你了解多少呢？接下來就讓我們一起來學(xué)習(xí)電路板的術(shù)語(yǔ)吧！

僅速劑（Accelerator)

用來加速反應(yīng)或固化的化學(xué)制品。例如，用環(huán)烷酸鈷來加速某些聚酯樹酯的反應(yīng)。經(jīng)常將它和催化劑、硬化劑或者固化劑一起使用。催速剤這個(gè)術(shù)語(yǔ)常常和促進(jìn)劑（Pro-moter) 這個(gè)術(shù)語(yǔ)通用。

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加成法（Additive process)

通過選擇性地將導(dǎo)電材料淀積在未覆箔的基材上，從而形成導(dǎo)電圖形的方法。

黏合劑（Adhesive)

概括地說，用于促進(jìn)和保持兩材料之間粘合的任何物質(zhì)。

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老化（Aging)

在規(guī)定的條件下，材料特性隨時(shí)間的變化。

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壞墉溫度（Ambient temperature)

冷卻介質(zhì)的溫度。例如，氣體或液體與設(shè)備的受熱部分接觸時(shí)的溫度（或者是周圍環(huán)境的正常溫度。

孔環(huán)（Annular ring)

完整地圍繞孔的環(huán)形導(dǎo)電帶。

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筑51 性（Arc resistance)

電弧使材料上形成導(dǎo)電通路所需要的時(shí)間顧相臞板（Artwork master)一個(gè)比例精確的圖形，用來復(fù)制生產(chǎn)用的照相底版。

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基材（Base material)

其上可形成印制線路圖形的絕緣材料

甚材厚度(Base material thickness)

基材本身的厚度。但金屬覆箔層厚度或在表面上所淀積的其它材料的厚度除外。

起灌（Blistering)

層壓基材中的任何層與層間或?qū)訅喊迮c金屬覆箔間的局部膨脹和分層>

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粘結(jié)展（Bonding layer)

層壓時(shí)用來把其它分離的各層粘合起來的粘合劑層。

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期結(jié)理度（Bonding strength)

垂直施加于板面上把相鄰層分開所需要的單位面積的力。通常是指分幵銅箔和基材之間的界面所需要的力。

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B階（B stage)

熱固性樹脂固化中的一個(gè)中間階段。在此階段中，樹脂可以受熱而流動(dòng)，因此能按所要求的形狀進(jìn)行最終的固化。

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價(jià)枇量 (B-stage lot)

將B階樹脂配料一次混合而成的產(chǎn)品。

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B階樹臘（B-stage resin)

熱固化反應(yīng)處于中間階段的樹脂。這種材料受熱時(shí)軟化，與某些液體接觸時(shí)溶脹，但是它不會(huì)完全熔融或溶解。 ；

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電容（Capacitance)

導(dǎo)體和電介質(zhì)系統(tǒng)的特性。當(dāng)導(dǎo)體之間存在電位差時(shí)，該系統(tǒng)就能儲(chǔ)存電荷

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電容耦合(Capacitive coupling)?

由導(dǎo)體之間的電容引起兩導(dǎo)體之間的相互電的作用。

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催化劑(Catalyst)

促使或加速樹脂固化的一種化學(xué)藥品，但并不參與成為最終產(chǎn)品的化學(xué)成分

氣化炫(Chl6rinated Hydrocarbon)

在化學(xué)結(jié)構(gòu)中有氯原子的有機(jī)化合物。三氯乙烯、甲基三氯甲烷以及二氯烷都是氯化烴類

電路(Circuit)

在一個(gè)或多個(gè)閉合通路中，將若干個(gè)電器件互連以實(shí)現(xiàn)要求的電氣或電子功能a

覆箔(Clad)

深圳電路板（匯合電路）是一家十分專業(yè)的PCB電路板制造商，我們對(duì)品質(zhì)的專注是對(duì)您的負(fù)責(zé)。上面的電路板術(shù)語(yǔ)你學(xué)習(xí)到多少呢？

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