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深圳電路板廠微切孔介紹

2017-11-15

不知道大家有沒有聽說過微切孔的制作技巧呢?作為電路板行業(yè)的你,對這些一定得具備熱情,深圳電路板廠為你解惑來啦!

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深圳電路板廠微切孔制作技巧

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1、取樣(Samplc culling)

以特殊專用的鉆石鋸自板上任何位置取樣,或用剪床剪掉無用板材而得切樣。注意后者不可太逼近孔邊,以防造成通孔受到拉扯變形。此時,最好先將大樣剪下來,再用鉆石鋸片切出所要的真樣,以減少機(jī)械應(yīng)力造成失真。

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2、封膠(Resin Encapsulation)

封膠之目的是為夾緊檢體減少變形,系采用適宜的樹脂類將通孔灌滿及將板樣封牢。把要觀察的孔壁與板材予以夾緊固定,使在削磨過程中其銅層不致被拖拉延伸而失真。


深圳電路板廠微切孔介紹

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封膠一般多采用特殊的專密商品,以Buhler公司各系列的透明壓克力專用封膠為宜,但價格卻很貴。也可用其他樹脂類,以透明度良好硬度大與氣泡少者為佳。例如:用于電子小零件封膠用的黑色環(huán)氧樹脂、小牙膏狀的二液型環(huán)氧樹脂(俗稱AB)、各種商品樹脂,甚至烘烤型綠漆也可充用。注意以氣泡少者為宜,為使硬化完全,常需烤箱催化加快反應(yīng)以節(jié)省時間。

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在深圳電路板廠切片封體中,其外形與顯微畫面均以此種最為美觀。

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(1)將多個切樣以鋼梢串妥,在于特殊的模具中將此多片同時灌膠而成柱體,稱之Nelson-Zimmer法。可同時研磨九個柱樣,而每個柱樣中又可封入五六個切片,是一種標(biāo)準(zhǔn)切樣的大量做法。

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(2)購買現(xiàn)成的壓克力方形小模具,將樣片逐一插妥再灌入封膠即可。還可將其置入真空箱內(nèi)進(jìn)行減少氣泡的處理。

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(3)最簡單的做法,是將雙液型的AB膠按比例擠涂在PE薄模上,小心用牙簽調(diào)勻至無氣泡全透明的液態(tài),再使切樣上的各通孔緩緩的刮過膠面,強(qiáng)迫液膠擠入孔內(nèi)。或用牙簽將膠液小心填入通孔與板面的封包。然后倒插在有槽縫的墊板上,集中送入烤箱緩緩烤硬。

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深圳電路板廠微切孔制作技巧大家有沒有掌握呢?我們感興趣的朋友可以關(guān)注匯合電路實時動態(tài)哦!


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