電路板品質(zhì)的好壞、問題的發(fā)生與解決、制程改進(jìn)的評(píng)估，在都需要微切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)(Microsectioning此字才是名詞，一般人常說Microsection。微切片做的好不好真不真，與研判的正確與否大有關(guān)系，今天小編根據(jù)深圳電路板廠經(jīng)驗(yàn)，為大家介紹深圳電路板廠微切片的知識(shí)，感興趣的朋友進(jìn)來看看吧！

微切片

系指通孔區(qū)或其他板材區(qū)，經(jīng)截取切樣灌滿封膠后，封垂直于板面方向所做的縱斷面切片(VerticalSection)，或?qū)ν鬃鰴M斷面之水平切片(Horizontal section)，都是一般常見的微切片。

微切孔

電路板廠（深圳電路板廠）在制作電路板時(shí)很多微切孔是小心用鉆石鋸片將一排待件通孔自正中央直立剖成兩半，或用砂紙將一排通孔垂直縱向磨去一般，將此等不封膠直接切到的半壁的通孔，置于20X-40X的立體顯微鏡下(或稱實(shí)體顯微鏡)，在全視野下觀察剩余半壁的整體情況。此時(shí)若另將通孔的背后板材也磨到很薄時(shí)，則其半透明底材的半孔，還可進(jìn)行背光法(Back Light)檢查其最初孔銅層的敷蓋情形。

斜切片

在電路板廠（深圳電路板）多層板填膠通孔，對(duì)其直立方向進(jìn)行45°或30°的斜剖斜磨，然后以實(shí)體顯微鏡或高倍斷層顯微鏡，觀察其斜切平面上各層導(dǎo)體線路的變異情形。如此可兼顧直切與橫剖的雙重特性。不過本發(fā)并不好做，也不易擺設(shè)成水平位置進(jìn)行顯微觀察。

對(duì)于電路板廠，不管是在哪個(gè)地區(qū)，制作流程及方法都是小心謹(jǐn)慎的，在電路板廠（深圳電路板）尤為重要，以上關(guān)于電路板廠切片的知識(shí)你了解了嗎？

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