PCB歷史發(fā)展和高密度化程度、制造技術(shù)難度和產(chǎn)品性能等級等角度出發(fā),可以把印制板的產(chǎn)品類型分為:“五大類型(常規(guī)印制板;特種印制板;高密度互連印制板;散熱印制板;印制電子。)”和“一個(gè)未來(印制光路板)”。深圳電路板廠為你介紹印制板的種類。
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常規(guī)印制板
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主要是指單、雙、多層板等一類的印制板。常規(guī)印制板從單面印制板向雙面印制板、多層印制板的發(fā)展過程中,不斷地提高密度、增加制造難度、優(yōu)化著產(chǎn)品性能和提高產(chǎn)品等級。但是,與目前生產(chǎn)和今后發(fā)展的高密度互連印制板相比起來,仍然是處于低一^等級水平。
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特種印制板
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此類印制板主要是指:高頻(微波)印制板(介電常數(shù)為1.〇~3.0的材料/可以金屬板、陶瓷、玻璃等支撐);金屬芯(基)印制板(Al、Cu、鋼和炭素材料等,導(dǎo)熱為主題);厚銅箱印制板(主要用于大電流的電源等場合);高多層印制板(用于多級復(fù)合組裝的背板/母板)等。
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高密度互連印制板
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主要是指:埋/盲孔板;積層(BUM)板;封裝基板/集成(埋嵌)元件印制板;剛-撓性印制板。這些類型的PCB比起常規(guī)PCB有更高密度,并用于高密度的表面安裝(SMT)或芯片級組裝(CSP)的場合,它是目前和今后相當(dāng)長時(shí)間內(nèi)發(fā)展與生產(chǎn)的主流。
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這里所說高密度互連印制板是以剛性PCB為主體的、也包括了撓性:PCB在內(nèi)的埋/盲孔板、HDI/BUM板、封裝基板、集成(埋嵌)元件印制板和剛一撓性印制板等。因?yàn)檫@些類型的印制板比起常規(guī)印制板來說,其密度化、制邀隹度和產(chǎn)品性能上有了極大地提高,而且這些類型的產(chǎn)品將互相滲透而聯(lián)系在一起的,“互相滲透,,越緊密,其“互連密度”就越高。
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散(導(dǎo))熱印制板
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散熱印制板是指其導(dǎo)(散)熱率比起傳統(tǒng)印制板好得多的一類印制板,主要是應(yīng)用于高密度、高頻/高速信號(hào)傳輸、大功率和高發(fā)熱的印制板要求的場合,如金屬芯印制板、金屬基印制板和高導(dǎo)熱樹脂(介質(zhì))印制板等,盡管也可歸入到“特種印制板”的類型內(nèi),但由于高密度化、高頻/高速化信號(hào)傳輸、高發(fā)熱(如LED,發(fā)光二極管等)和大功率(電流)場合的迅速發(fā)展與擴(kuò)大把埋/W孔板放在高密度互連(HDI)板類型內(nèi),是因?yàn)樗绕鸪R?guī)印制板有著更高密度(至少可提高密度1/3以上)化和更高性能化等特點(diǎn)的板類。
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