金屬化Metallization，在絕緣體表面通過化學(xué)沉積與電鍍得到金屬層，用作保護(hù)層或提供電氣性能，孔內(nèi)實(shí)現(xiàn)金屬化即孔金屬化。電路板PCB生產(chǎn)過程中孔金屬化屬于一種工藝流程，今天小編就根據(jù)深圳電路板廠經(jīng)驗給大家介紹PCB生產(chǎn)過程中的一種工藝技術(shù)——孔金屬化。

雙面和多層印制板的層間互連是通過孔的金屬化實(shí)現(xiàn)連接的。雙面板的孔金屬化途徑可以進(jìn)行孔壁化學(xué)沉銅與電鍍銅，或者孔內(nèi)填塞導(dǎo)電膏實(shí)現(xiàn)，但導(dǎo)電膏填塞的孔不能再插入元件，僅起導(dǎo)通作用。多層板的孔金屬化是進(jìn)行孔壁化學(xué)沉銅與電鍍銅實(shí)現(xiàn)，這是需要使孔壁與內(nèi)層導(dǎo)體間可靠連接。

深圳電路板經(jīng)驗，在印制板中這種孔的內(nèi)壁表面被電鍍或其它導(dǎo)電加固的孔，稱金屬化孔或支撐孔。

化學(xué)沉銅Electroless Copper Deposition,即無電沉積銅，是不使用電流從自催化反應(yīng)溶液中，在非金屬體或金屬體表面沉積產(chǎn)生一層銅。

化學(xué)沉銅過程是在制板鉆孔后，經(jīng)過孔壁去鉆污、除油、微蝕刻和活化等一系列化學(xué)處理，再進(jìn)行化學(xué)沉銅，使孔壁沉積上一層極薄的金屬銅層。其后再通過電鍍銅，使孔壁銅層加厚，完成孔金屬化，成為導(dǎo)通孔，這就是深圳電路板PCB生產(chǎn)過程中的一小部分。

電路板的生產(chǎn)并不簡單，每一步都是需要謹(jǐn)慎進(jìn)行的，在電路板集中的深圳電路板廠，這都是電路板廠從業(yè)人員應(yīng)該了解的。

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