不知道大家是否了解電路板廠半固化片？半固化片是用于電路板廠多層板的生產(chǎn)中的一種層壓材料，今天小編要給大家介紹的就是深圳電路板廠半固化片的性能及主要要求，感興趣的朋友進(jìn)來看看吧！

深圳電路板廠半固化片的性能要求主要有以下幾方面：

(1)樹脂流動(dòng)度(RP)，是指樹脂在一定溫度與壓力下流動(dòng)程度。這反映權(quán)旨的固化程度，

影響到多層板壓制條件。

(2)樹脂含量(RC)，是指樹脂占整個(gè)半固化片的重量比。樹脂含量影響到多層板層間的

粘合性，厚度和平整性等。

(3)揮發(fā)物含量（VC),揮發(fā)物含量是指半固化片中水氣與溶劑的含量，這會(huì)影響到多

層板層間結(jié)合力等。

(4)樹脂凝膠時(shí)間(GT)，是指半固化片去熱后樹脂軟化到固化的時(shí)間。樹脂凝膠時(shí)間影

響到多層板壓制時(shí)固化條件。

在深圳電路板廠，由于半固化片的樹脂處于“B階”狀態(tài)，隨著受熱和時(shí)間推移樹脂是會(huì)固化的。因此半固化片的存放有個(gè)貯存環(huán)境條件和時(shí)間限止，通常在低溫下(小于51：)貯存期不超過半年。

深圳電路板廠常用半固化片的性能規(guī)格

規(guī)格型號(hào)：樹脂含量(RC)% 局中低、凝膠時(shí)間(GT〇S 高中低、樹脂流動(dòng)度(RF) % 高中低、揮發(fā)物含量（VC)

以上就是深圳電路板廠半固化片的性能介紹及要求了，你掌握了嗎？

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