電路板廠電路板生產(chǎn)基材是什么樣子的？在PCB電路板生產(chǎn)過(guò)程中可能我們聽(tīng)得最多的就是覆銅板，今天小編就給大家介紹除了覆銅板以外的基材，感興趣可以來(lái)看看。

電路板廠環(huán)氧玻璃布覆銅板，是以電子級(jí)玻璃纖維布為增強(qiáng)材料’以環(huán)氧樹(shù)〗旨作粘合劑。環(huán)氧玻璃布覆銅板電氣性能好、機(jī)械強(qiáng)度高、受環(huán)境影響變化小，性能上優(yōu)于酚醛紙基覆銅板，但成本相應(yīng)要高些。環(huán)氧玻璃布覆銅板多數(shù)用于制作雙面印制板與多層印制板，被應(yīng)用于電腦、通信設(shè)備、商用機(jī)器和工業(yè)儀器等耐用電子設(shè)備中〇 Pit著對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂改性，使電性能更優(yōu)與耐熱性更高，高性能環(huán)氧玻璃布覆銅板在數(shù)字化高頻高速化設(shè)備得到應(yīng)用。

復(fù)合覆銅板，是以環(huán)氧樹(shù)脂作粘合劑，以玻璃纖維氈芯或紙纖維芯和兩面貼玻璃布面為增強(qiáng)材料。復(fù)合覆銅板性能與價(jià)格都介于紙基覆銅板和玻璃布覆銅板之間，可以沖切加工，適用于要求機(jī)械強(qiáng)度較高與電氣性能較好的民用消費(fèi)類設(shè)備中。

撓性覆銅板，是由可彎曲的絕緣層與銅箔組成。常用絕緣層為聚酰亞胺(PI)薄膜或聚醋(PET)薄膜，膜厚25)jLm、50|xm、75|jLm等多種。

特殊性能要求覆銅板，有許多不同樹(shù)脂成份的覆銅板，以適合印制板特殊性能的要求。如改性環(huán)氧樹(shù)脂、聚酰亞胺樹(shù)脂(PI: Polyimide)、雙馬來(lái)酰亞胺三嗪樹(shù)脂(BT)、聚四氟乙烯(PTFE)、氰酸酯樹(shù)脂、聚苯醚(PPE)等，以改善覆銅板的耐熱性、介電常數(shù)和尺寸穩(wěn)定性等.另外，有由金屬板、絕緣介層和銅箔組成的金屬基覆銅板，包括一面暴露的金屬基板和包覆的金屬芯板。金羼板有鉬板、每板或銅板等，這類金屬基覆銅板有高的機(jī)械強(qiáng)度和優(yōu)異的散熱性、尺寸穩(wěn)定性、電磁屏蔽性等優(yōu)點(diǎn)。這些特殊覆銅板相對(duì)成本較高，加工性也特殊，都被應(yīng)用于有特殊要求的電路板廠生產(chǎn)設(shè)備中。

以上電路板廠覆銅板的詳細(xì)介紹就到這里了，一家電路板廠的生產(chǎn)設(shè)備及材料也是影響我們的客戶選擇我們的重要原因，所以，趕緊Get！

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