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電路板廠pcb印制板主要制造工藝是有講究的，在電路板廠，一塊pcb板也是有講究的，今天小編就給大家分享有關(guān)電路板廠印制板的主要制造工藝，感興趣的朋友可以看看。
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電鍍銅工藝在電路板廠印制板加工中主要用于孔壁化學(xué)沉銅后的銅層加厚，提高銅導(dǎo)體的負載電流能力和可靠性。常用的是硫酸銅電鍍工藝，電鍍設(shè)備包括化學(xué)清洗槽、鍍銅槽、水洗槽和吹干等，生產(chǎn)線有垂直懸掛式和水平傳送式兩大類型。
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印制板加：m程中按導(dǎo)體圖形轉(zhuǎn)移前后的不同，電鍍銅分為板面電鍍與圖形電鍍。板面電鍍（PanelPlating)是在制板的整個表面包括孔內(nèi)與板面銅箔上都電鍍銅；圖形電鍍(Pattern Plating)是導(dǎo)電圖形的選擇性電鍍，暴露的導(dǎo)體銅箔部分(負圖像)與孔內(nèi)電鍍銅。相對而言，板面電鍍比圖形電鍵工序簡單，成本低；而圖形電鍍比板面電鍍加工導(dǎo)線精度高。
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電路板廠印制板HASL是采用垂直式或水平式設(shè)備，工藝過程為表面清洗、涂助焊劑、浸錫鉛焊料溶化液、吹熱風(fēng)整平涂層、表面清洗。HASL的優(yōu)點是表面焊錫層可焊性好，工藝簡單易控制，適應(yīng)大批量生產(chǎn)；與貴金屬層相比財?shù)汀?/span>HASL的不足之處是涂層表面平整性差而影響SMT元件安裝；高密度細節(jié)距印制板相鄰連接盤之間易焊錫橋接短路；原有錫鉛合金（錫鉛比例63/37)熔點較低（1831：)，但含鉛而被禁止在印制板上及電子設(shè)備中使用，而無鉛焊料如錫銀銅（Sn3.OAgO.5Cu)合金則熔點較商（217t),目則品質(zhì)難以控制穩(wěn)定。
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電路板廠PCB的生產(chǎn)方式有很多，在電路板廠生產(chǎn)設(shè)備及生產(chǎn)能力同時重要，無論哪家公司在電路板廠生產(chǎn)過程中都會注意這些細節(jié)，你掌握好嗎？
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