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電路板廠PCB生產種類分單雙面板及多層板，多層板的生產流程電路板廠人員應該都知道，今天小編要給大家講的就是電路板廠多層板的知識，你準備好了嗎？

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電路板廠多層板生產過程偏位值分配與控制：

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限定多層板對位偏差本質上是整個生產過程中其尺寸變化的分配和控制問題。因此首先要分析和掌握多層板生產過程中影響尺寸變化的因素，并找出哪些因素是主要矛盾和哪些因素是主要矛盾的主要方面，然后針對主要影響因素的主要方面采取有效措施，嚴加制來達到目的。???

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各種因素的影響

從多層板生產角度和長期實踐經驗的結果來看，多層板整個生產過程中影響其尺寸變化因素有：多層板線路設計的合理性；內層覆銅箔層壓板（基材）尺寸穩(wěn)定性；照相底片制作和使用過程中尺寸穩(wěn)定性；多層定位系統(tǒng)的精確度；多層板層壓過程尺寸的變化；數(shù)控鉆床和鉆孔精度的控制；多層板尺寸大??；環(huán)境條件（主要是溫、濕度）和操作者水平等一系列因素。

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多層板設計合理性

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對于高密度、微小孔、高層、薄板的多層板（如彡10層）來說，設計者通常是把電源層、地層和信號層分開獨立地占有某一整層或幾層，由于內層中各種功能性導體面積不相等，所以電路板廠多層板的設計與研發(fā)要考慮多方面的因素，每一個過程都要嚴格管控。

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電路板廠沒有我們想象中那樣，板子稍不注意就容易報廢，電路板廠多層板小知識你學會了嗎？

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