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深圳電路板廠OSP膜的優(yōu)點介紹

2017-09-01

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深圳電路板廠的集中帶動了整個深圳工業(yè)的發(fā)展,深圳電路板廠pcb生產(chǎn)流程大家都了解清楚了嗎?電路板廠都嚴(yán)格管控品質(zhì),今天小編要給大家介紹的是深圳電路板廠OSP膜的優(yōu)點,感興趣的可以看看。

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深圳電路板廠OSP膜的優(yōu)點介紹

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近幾年來OSPPCB的應(yīng)用實踐和經(jīng)驗表明,OSP膜經(jīng)過潮濕試驗和可焊性試驗都取得了可喜的效果。由于它僅在要焊接的裸銅上形成了 .3fim?0.5jim厚的薄膜,加上具有高的熱穩(wěn)定性、致密性、疏水性等好的性能,因而迅速得到推廣應(yīng)用。根據(jù)深圳電路板廠檢驗,OSP膜的優(yōu)點主要有:

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(1)能在PCB板的裸銅部分形成一層均勻而致密的0.3mi~0.5pm厚度的保護膜。因而能保持PCB本身原有的板面和焊盤的平整度(共面性)。這是表面貼裝技術(shù)等的焊接要求的必要而又充分的條件,有些深圳電路板廠是可以滿足這樣的情況的。

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深圳電路板廠OSP膜的優(yōu)點介紹

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(2)工藝簡單,操作簡便,易于操作和維護,操作環(huán)境好,污染少,易于自動化。

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(3)成本低廉,可以說它是所有PCB表面涂(鍍)覆可焊中成本最低的加工工藝。其不足之處是,所形成的保護膜極薄,易于劃傷(或擦傷等),必須精心操作和運放。同時其余也僅是裸銅可焊性的保護膜而已,一旦保護膜被破壞,裸銅的可焊性便沒有保證了。

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深圳電路板廠新型的有機可焊性保護劑(OSP),PCB表面涂(鍍)有金、銀、錫和焊料等的銅焊(連接)盤或其它連接圖形。應(yīng)該看到:這種復(fù)合金屬的表面涂(鍍)覆層的產(chǎn)品已快速增長起來了;同時,還應(yīng)該看到0SP會在這些高密度組裝中得到應(yīng)用,而且其比率令越來越大。

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以上就是深圳電路板OSP膜介紹,在電路板廠,pcb的整個生產(chǎn)流程需要我們注意及嚴(yán)格管控,不管是深圳電路板廠還是其他地區(qū)的電路板廠,了解更多PCB資訊,請關(guān)注匯合電路吧!

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