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電路板廠化學(xué)銅流程前面小編已經(jīng)給大家介紹了，現(xiàn)在小編要給大家介紹的是pcb生產(chǎn)過程中涂覆表層化學(xué)鈀層特點(diǎn)，感興趣的朋友進(jìn)來看看吧！

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電路板廠化學(xué)鈀層特點(diǎn)：

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(1)??? 在PCB裸銅表面沉積鈀層。在PCB上直接化學(xué)鍍鈀比起化學(xué)鍍Ni/Au涂覆層來說，它采用了相對(duì)簡單得多的工藝便可進(jìn)行鈀的沉積。因?yàn)殁Z層僅僅是單一均勻的化學(xué)鍍層（含，有少量的磷），與化學(xué)鍍Ni/Au工藝比較起來，化學(xué)鍍鈀的工藝其溫度和pH值兩個(gè)技術(shù)參數(shù)都是溫和的，這意味著PCB在化學(xué)鍍鈀的加工過程中，由于鍍層吸收雜質(zhì)而產(chǎn)生的污染是相對(duì)低的，鍍層產(chǎn)生的熱應(yīng)力也是相對(duì)小的。同時(shí)，對(duì)焊料掩膜（阻焊膜）的選擇有了更寬的余地，降低了對(duì)阻焊劑的苛刻要求。另外，也明顯地改善了操作環(huán)境?；瘜W(xué)鍍鈀的成本約為化學(xué)鍍Ni/Au40%。

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(2)??? 電路板廠pcb在組裝工藝中鈀層的優(yōu)點(diǎn)

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①形成常規(guī)的可于銅表面上焊接。因?yàn)榛瘜W(xué)鍍鈀層是屬“犧牲性”涂覆層。它一直保護(hù)

銅表面直到焊接時(shí)與熔化了的焊料接觸為止。當(dāng)鈀被焊料熔解后便漂浮在焊料表面，不會(huì)形成界面化學(xué)物。因而保證了焊接的可靠性。不像化學(xué)鍍Ni/Au層那樣，當(dāng)與熔化了的焊料接觸后，金便被熔化于焊料之中并形成AuSn4界化物，當(dāng)焊料中八1^114的金含量（重量）達(dá)到3%時(shí)，焊料會(huì)發(fā)脆，從而影響焊接的可靠性。

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②化學(xué)鍍鈀層具有很好的耐熱穩(wěn)定性。只要不與熔化了的焊料直接接觸，即使在再流焊的溫度下，鈀不會(huì)熔化或引起技術(shù)上的降級(jí)。因而鈀層的耐熱性能是很穩(wěn)定而堅(jiān)固的，是一種很理想的銅或鎳的保護(hù)層。所以在裸銅上化學(xué)鍍鈀或在化學(xué)鍍鎳上化學(xué)鍍主要用于接插頭接觸或金屬絲連接WB上）是有光輝前景的。

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③具有很好的平整表面而適用于精細(xì)和甚精細(xì)節(jié)距的表面安裝元件的貼裝技術(shù)上。這一點(diǎn)是與OSP、化學(xué)鍍鎳金是一致的。

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④由于鈀呈灰白色等，對(duì)于機(jī)械和目視檢查具有好的反差。但有人認(rèn)為鈀層不利于機(jī)械或光學(xué)檢測。

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以上就是今天小編要給大家介紹的電路板廠pcb鈀層的一些介紹了。

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