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在PCB制造中，由于銅的導(dǎo)電性能好，電阻率低，因而廣泛應(yīng)用于制造導(dǎo)電圖形和層間基屬化孔互連。因此，其電氣性能和機械性能的好壞，對PCB的質(zhì)量和可靠性起著決定性的作用，深圳電路板廠PCB鍍銅知識，你準(zhǔn)備好了嗎？

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深圳電路板廠電路板生產(chǎn)對鍍銅層的基本要求：

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(1)要有好的導(dǎo)電性。為了保證鍍銅層具有良好的導(dǎo)電性。電鍍的銅層的純度應(yīng)在99.9%以上，其它金屬元素和有機雜質(zhì)不得超過0.01 %。鍍銅層中不純雜質(zhì)主要來自鍍液中的添加和陽極不純雜質(zhì)。因此，要盡量少用添加劑和采用高純度的陽極或不溶解的陽極。所以采用亞光鍍銅層取代光亮鍍銅層，將可取得更好質(zhì)量的鍍銅層。

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(2)優(yōu)良的延伸（展）率和抗張強度。PCB對鍍銅機械性能主要要求是韌性（延伸率和抗張強度），金屬的韌性（T〇U)是由金屬的相對伸長率和抗張強度之積來表達(dá)的。

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在電路板廠（深圳電路板廠），鍍銅還有一項重要的流程就是電鍍銅，電鍍銅的要求有哪些呢？

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(1)抗污染能力。鍍液的抗污染能力是指鍍液體系對雜質(zhì)元素等影響的忍耐程度。它決定著鍍液的實用工藝性的好壞。如果鍍液抗污染能力差，意味著難于控制、維護(hù)和操作應(yīng)用，鍍銅層會被雜質(zhì)污染，其性能滿足不了要求。在各種鍍銅液體系中，硫酸鹽體系對雜質(zhì)污染的影響最不敏感，而焦磷酸鹽體系抗雜質(zhì)污染能力最差。

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(2)鍍液性能穩(wěn)定性。鍍液的穩(wěn)定性取決于鍍液的成分穩(wěn)定和添加劑作用性能穩(wěn)定。鍍液性能的穩(wěn)定性是相對的，當(dāng)鍍液失調(diào)后或污染后應(yīng)能易于處理或調(diào)整后迅速恢復(fù)，而硫酸鹽體系在這方面是最好的。

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(3)易于操作和維護(hù)。如果鍍液體系成分復(fù)雜，原材料供應(yīng)狹窄，添加劑品種多，操作維護(hù)要求過于頻繁，這些都會給鍍液分析、調(diào)整帶來困難。因此鍍液的主要成分少，添加劑品種少，這樣有利于鍍液的分析調(diào)整與維護(hù)。

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根據(jù)以上各方面基本要求，PCB電鍍銅絕大多數(shù)都選用酸性硫酸銅體系，各大電路板廠都是，包括深圳電路板廠。

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以上深圳電路板廠鍍銅知識你到底了解了多少？

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