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前面給大家介紹了很多關(guān)于電路板加工廠的一些問題及工藝流程介紹，在電路板廠基材是很重要的，基材可以維持電路板生產(chǎn)，那么今天大家就和小編一起來(lái)分析分析電路板加工廠基材的發(fā)展前景及趨勢(shì)吧！
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以電子計(jì)算機(jī)為核心，以微電子技術(shù)為依托的電子信息產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，使整個(gè)電子工業(yè)也帶來(lái)了突飛猛進(jìn)。九十年代后期，全世界的電子產(chǎn)品在年增長(zhǎng)率為13%左右這一萬(wàn)眾矚目的現(xiàn)實(shí)下，使電子工業(yè)成為世界上最大的產(chǎn)業(yè)。而電路板加工廠就成為最大的受益者，而基材同時(shí)也顯得更為重要了。
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電子產(chǎn)品和電路組裝技術(shù)的新發(fā)展，推動(dòng)著印制電路板（PCB)制造技術(shù)向著高密度布線和多層板化兩個(gè)方面發(fā)展。電路板加工廠家的崛起是必然的，我們的基材趨勢(shì)一路向北，PCB高密度布線的發(fā)展，使基板的圖形精細(xì)、孔徑微小、導(dǎo)線窄間距。
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PCB高密度布線的發(fā)展，對(duì)覆銅板（CCL)的要求，主要表現(xiàn)在高可靠性（包括耐金屬離子遷移性)、高耐濕熱性、高耐熱性、高介電性（即低e等）、高尺寸穩(wěn)定性等方面。這些性能在較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)，將作為CCL提高性能的重要研窮謀題，高頻電路下傳送信號(hào)的通信產(chǎn)品，高速傳輸并小型化發(fā)展的攜帶型計(jì)算機(jī)和計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)化，數(shù)字化電子產(chǎn)品的迅速擴(kuò)大，液晶顯示產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)展等等，都鮮明地表明對(duì)PCB電路板廠基板材料的性能要求會(huì)越來(lái)越多，越來(lái)越高，越來(lái)越專一化。
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知道電路板加工廠基材的發(fā)展趨勢(shì)了吧！我們的PCB不是普通的板子，可以廣泛應(yīng)用以各個(gè)領(lǐng)域，在這么強(qiáng)大的作用下，我們電路板基材的發(fā)展趨勢(shì)還會(huì)弱嗎？
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