?
對(duì)于電路板廠，我們固有的印象就是是生產(chǎn)電路板的，但是今天小編想試問(wèn)一下大家，大家對(duì)于電路板加工廠的生產(chǎn)流程及一些使用材料真的了解嗎？如果你并不了解，就看過(guò)來(lái)吧！
?
?
首先帶大家認(rèn)識(shí)一下電路板廠的高耐熱性的新型基板材料
?
近年來(lái)，隨著電子工業(yè)飛躍發(fā)展，高耐熱性PCB基板材料的應(yīng)用越來(lái)越重要，以大型計(jì)算機(jī)為代表的電子產(chǎn)品，向著高功能化、高多層化發(fā)展，它需要PCB基板材料更高的耐熱性作為重要的質(zhì)量保證。
?
其中以SMT、CMT (裸芯片安裝技術(shù)）為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和不斷進(jìn)步，使所用的PCB向著小孔徑、精細(xì)線(xiàn)路化、薄型化發(fā)展，也需要提高基板的耐熱性。這些都預(yù)示著耐熱性的基板材料，有著廣闊的發(fā)展前景。同樣也證明了pcb電路板的重要性。
?
基板材料的耐熱性可從物理變化和化學(xué)變化來(lái)劃分與評(píng)價(jià)。一方面是基板材料在高溫下的軟化、變形、熔融等可逆的物理變化的耐久性，即耐熱軟化性來(lái)判別。另一方面是基板材料的熱老化，這種不可逆的化學(xué)變化的耐久性。除此之外，還有通過(guò)基板材料在冷、熱條件周期變化的耐熱沖擊和耐熱分解法來(lái)衡量。受熱軟化性，是基材中樹(shù)脂——高聚物分子物在高溫下的物理變化的特性。
?
?
它在高溫下不但產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象，同時(shí)還表現(xiàn)在機(jī)械、電氣特性的急劇下降，這種特性可用玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg)來(lái)測(cè)定與衡量。測(cè)定基板材料的Tg常用有三種方法：①TMA (thermaL mechanical analysis)法，俗稱(chēng)為熱膨脹法（也稱(chēng)為粘彈性法）。②DSC.(differential? seanning calorinetry)法，俗稱(chēng)量熱法。⑧DM'A法，習(xí)慣上表示材料的Tg值時(shí)，多可認(rèn)為是TMA法測(cè)定的值。TMA法制定的Tg值，一般比DMA法測(cè)定值低。
?
電路板加工廠對(duì)于基板材料耐熱性的要求，實(shí)際上是一個(gè)綜合性指標(biāo)。反映著基板在熱態(tài)下，特別是在吸濕受熱下的機(jī)械強(qiáng)度，以及它的尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等情況。
?
電路板加工廠高耐熱性的新型基板材料的介紹，你了解了嗎？
?
?
更多pcb資訊請(qǐng)掃描匯合電路官方微信號(hào)：
?
掃描匯合電路客服微信，隨時(shí)為你解惑：
?
?
?
?
?
?
?