? ? ? 在設(shè)計和制造FPC時，成本優(yōu)化是一個重要的指標(biāo)，需確保整個項目在價格上具有競爭力，并在市場上被接受。影響柔性電路板成本的主要因素包括：

1、電路板材料

通常剛性PCB線路板大都使用成本較低的FR-4材料，而柔性PCB線路板使用具有更好的熱電性能的聚酰亞胺基板。在選擇PCB電路板材料需要考慮高溫環(huán)境、物理承受壓力、信號穩(wěn)定性等因素。如果PCB電路板不需要在高溫環(huán)境下工作，完全可以使用聚酯層壓板，而不是聚酰亞胺基板。簡單的柔性PCB電路板可以利用在較低溫度下工作良好的廉價材料。

2、層數(shù)

隨著層數(shù)的增加，成本也在增加,這是對齊各層、確保電鍍通孔的完整性、與層壓相關(guān)的問題。

3、尺寸和形狀
表面積越大，價格越高，非常規(guī)的形狀降低了面板的利用率，會導(dǎo)致成本趨于上升。

4、間距和跡線寬度

一個合適的走線寬度能避免成本的上升。

5、銅箔厚度
成本與銅箔的厚度成正比。

6、鉆孔
當(dāng)鉆孔尺寸非常小的時候，就會增加成本。
7、表面處理類型
在選擇表面處理時，要注意產(chǎn)品性能和成本都需要考慮到。沉金工藝因其可靠性、光澤度、優(yōu)越的可焊性被使用在柔性電路板上。

8、加強(qiáng)筋類型
加強(qiáng)筋既可以用熱粘合劑粘合，也可以用壓敏粘合劑粘合，熱粘合粘合劑比壓敏粘合劑便宜。