多層電路板，顧名思義就是多層走線層，每兩層之間靠介質(zhì)層進(jìn)行連接。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔來實(shí)現(xiàn)的。多層電路板用得較多，占據(jù)了整個PCB板打樣超過百分之七十的份額，也是pcb電路板廠家比較暢銷的產(chǎn)品類型，今天，pcb多層電路板廠家?就帶大家了解一下PCB多層板制作主要難點(diǎn)。???

1、層間對準(zhǔn)度

由于PCB多層的高層板層數(shù)較多，客戶對PCB各層的對準(zhǔn)度要求也變得越來越嚴(yán)格，通常層間對位公差控制在七十五μm上下;考慮高層板單元設(shè)計(jì)尺寸較大以及不同芯板層漲縮不一致性帶來的錯位疊加等因素,使得高層板的層間對準(zhǔn)度控制存在較大難度。

2、內(nèi)層線路制作

高層板采用高TG、高速、高頻、厚銅以及薄介質(zhì)層等特殊的材料,對內(nèi)層線路制作及圖形尺寸控制也就提出了更高方面的要求。例如:線寬線距小，開短路增多以及合格率低等問題;細(xì)密線路信號層也比較多，內(nèi)層AOI漏檢的幾率也逐漸加大;內(nèi)層芯板厚度也是比較薄的,這樣就更容易出現(xiàn)褶皺從而導(dǎo)致曝光不良等。

3、壓合制作

多張內(nèi)層芯板和半固化片的疊加，壓合生產(chǎn)時容易產(chǎn)生滑板、分層以及樹脂空洞和氣泡殘留等缺陷,這就需充分考慮材料的耐熱性、耐電壓以及介質(zhì)厚度,并設(shè)定合理的高層板壓合程式，這也是一個技術(shù)難點(diǎn)

4、鉆孔制作

采用高TG、高速、高頻以及厚銅類等特殊的板材,從而增加了鉆孔粗糙度鉆孔毛刺和去鉆污的難度。

?pcb多層電路板廠家認(rèn)為?PCB線路板是一種十分重要的設(shè)備，在所有的電子產(chǎn)品中，也承擔(dān)著重要載體的作用。目前，電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢是低成本性、高功能性，體積也越來越朝著短小、輕薄的方向發(fā)展。由此，PCB 線路板也需要做的更加精密，為了更好地滿足用戶的使用需求，pcb多層電路板的廠家?也需要進(jìn)一步滿足滿足低成本、高穩(wěn)定、高速度等要求。