多層電路板，顧名思義就是多層走線層，每兩層之間靠介質層進行連接。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔來實現(xiàn)的。多層電路板用得較多，占據了整個PCB板打樣超過百分之七十的份額，也是pcb電路板廠家比較暢銷的產品類型，今天，pcb多層電路板廠家?就帶大家了解一下PCB多層板制作主要難點。???

1、層間對準度

由于PCB多層的高層板層數(shù)較多，客戶對PCB各層的對準度要求也變得越來越嚴格，通常層間對位公差控制在七十五μm上下;考慮高層板單元設計尺寸較大以及不同芯板層漲縮不一致性帶來的錯位疊加等因素,使得高層板的層間對準度控制存在較大難度。

2、內層線路制作

高層板采用高TG、高速、高頻、厚銅以及薄介質層等特殊的材料,對內層線路制作及圖形尺寸控制也就提出了更高方面的要求。例如:線寬線距小，開短路增多以及合格率低等問題;細密線路信號層也比較多，內層AOI漏檢的幾率也逐漸加大;內層芯板厚度也是比較薄的,這樣就更容易出現(xiàn)褶皺從而導致曝光不良等。

3、壓合制作

多張內層芯板和半固化片的疊加，壓合生產時容易產生滑板、分層以及樹脂空洞和氣泡殘留等缺陷,這就需充分考慮材料的耐熱性、耐電壓以及介質厚度,并設定合理的高層板壓合程式，這也是一個技術難點

4、鉆孔制作

采用高TG、高速、高頻以及厚銅類等特殊的板材,從而增加了鉆孔粗糙度鉆孔毛刺和去鉆污的難度。

?pcb多層電路板廠家認為?PCB線路板是一種十分重要的設備，在所有的電子產品中，也承擔著重要載體的作用。目前，電子產品的發(fā)展趨勢是低成本性、高功能性，體積也越來越朝著短小、輕薄的方向發(fā)展。由此，PCB 線路板也需要做的更加精密，為了更好地滿足用戶的使用需求，pcb多層電路板的廠家?也需要進一步滿足滿足低成本、高穩(wěn)定、高速度等要求。