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多層pcb線路板的外層制作步驟有哪些

2022-11-22

如今pcb線路板?的運(yùn)用變得越來越普遍,尤其是那些功能強(qiáng)大的多層PCB線路板,由于各方面的優(yōu)勢比較突出,所以更受人們的廣泛喜愛和認(rèn)可,其實(shí)這種線路板具體又分為內(nèi)層和外層之分。那么這種線路板的外層制作步驟是怎樣的呢?

pcb線路板.jpg

1、做前處理工作

在制作多層PBC線路板?的外層時,首先就需要做好前處理工作,前處理工作主要指的就是通過酸洗和磨刷以及烘干、清潔來對線路板的表面進(jìn)行處理,這樣能夠確保其表面更加干凈,更有附著力,以便增加干膜的附著。

2、壓膜

干膜是制作pcb線路板?外層當(dāng)中必不可少的使用材料,制作的時候需要將干膜貼在PCB集成板的表層進(jìn)行壓膜,這樣做的目的是為后續(xù)的圖像轉(zhuǎn)移做準(zhǔn)備工作。

3、曝光和顯影

做好壓膜處理之后就需要利用UV進(jìn)行光照射,這樣可以使線路板上的干膜形成聚合和未聚合的狀態(tài),然后在曝光過程當(dāng)中將那些沒有聚合的觀摩進(jìn)行溶解,留下間距,這個步驟又被稱之為顯影。

結(jié)合以上內(nèi)容來看,多層pcb線路板?的外層制作步驟,主要分為上述幾個,由此可見,多層線路板的外層制作也并非想象的那么簡單。而外層的制作只是多層線路板當(dāng)中其中的一個環(huán)節(jié)之一,由此可見,想要制作合格的多層PBC線路板,其實(shí)需要多方面的努力。