? ? ?在LPI掩模發(fā)明之前，PCB板加工中的阻焊膜通常是一張薄膜，通過(guò)壓力和熱量粘附在電路板表面。

1、干膜阻焊膜優(yōu)點(diǎn)

? ? ?它可以被非常精確地放置和對(duì)準(zhǔn)，因此非常密集的設(shè)計(jì)都受益于干膜。因?yàn)樗且粋€(gè)薄膜，不會(huì)像LPI應(yīng)用程序那樣滲入孔中。薄膜提供了更“氣密”的設(shè)計(jì)。一些裸板測(cè)試過(guò)程利用真空將PCB板保持在適當(dāng)?shù)奈恢谩Ｈ绻酶赡じ采w過(guò)孔，PCB電路板上的吸力會(huì)更好。

2、干膜阻焊膜缺點(diǎn)

? ? ?這比更常見(jiàn)的LPI掩模工藝要貴得多，干膜比LPI還厚，通常在3mil-4mil之間，其中LPI通常在0.8mil-1mil之間，這種額外的厚度可能會(huì)導(dǎo)致細(xì)小或較淺零件的對(duì)齊問(wèn)題。干膜不能很好地處理高溫，當(dāng)暴露于更高的溫度或重復(fù)的熱循環(huán)時(shí)，它很容易破裂或剝落。被干膜覆蓋的過(guò)孔會(huì)將氣體截留在孔內(nèi)，這些氣體會(huì)在組裝或工作溫度下釋放氣體，使干膜破裂。固化溫度和持續(xù)時(shí)間需要遵循嚴(yán)格的公差，否則薄膜很容易受損。