? ? ?在LPI掩模發(fā)明之前，PCB板加工中的阻焊膜通常是一張薄膜，通過壓力和熱量粘附在電路板表面。

1、干膜阻焊膜優(yōu)點(diǎn)

? ? ?它可以被非常精確地放置和對準(zhǔn)，因此非常密集的設(shè)計(jì)都受益于干膜。因?yàn)樗且粋€薄膜，不會像LPI應(yīng)用程序那樣滲入孔中。薄膜提供了更“氣密”的設(shè)計(jì)。一些裸板測試過程利用真空將PCB板保持在適當(dāng)?shù)奈恢?。如果用干膜覆蓋過孔，PCB電路板上的吸力會更好。

2、干膜阻焊膜缺點(diǎn)

? ? ?這比更常見的LPI掩模工藝要貴得多，干膜比LPI還厚，通常在3mil-4mil之間，其中LPI通常在0.8mil-1mil之間，這種額外的厚度可能會導(dǎo)致細(xì)小或較淺零件的對齊問題。干膜不能很好地處理高溫，當(dāng)暴露于更高的溫度或重復(fù)的熱循環(huán)時，它很容易破裂或剝落。被干膜覆蓋的過孔會將氣體截留在孔內(nèi)，這些氣體會在組裝或工作溫度下釋放氣體，使干膜破裂。固化溫度和持續(xù)時間需要遵循嚴(yán)格的公差，否則薄膜很容易受損。