? ? ? 層壓空隙也稱為分層，是pcb板加工過(guò)程中可能出現(xiàn)的問(wèn)題。印刷電路板制造中的錯(cuò)誤不僅會(huì)產(chǎn)生故障，還會(huì)耗費(fèi)時(shí)間和金錢。雖然這些缺陷可能很難診斷，但幸運(yùn)的是，有幾種解決方案可以用來(lái)確保您獲得按時(shí)交付的最高質(zhì)量的印刷電路板。

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生產(chǎn)PCB板需要高度了解材料、化學(xué)品和高溫之間的相互作用。層壓空隙是一種印刷電路板缺陷，當(dāng)預(yù)浸料和銅箔之間的結(jié)合不牢固時(shí)會(huì)出現(xiàn)這種缺陷，預(yù)浸料是將PCB的核心和各層粘合在一起的粘合劑。當(dāng)印刷電路板分層時(shí)，兩者相互分離，形成一個(gè)口袋。

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pcb板加工過(guò)程中出現(xiàn)的分層和起泡需注意，起泡通常發(fā)生在阻焊層上，這會(huì)影響性能，但很大程度上是一個(gè)外觀問(wèn)題；分層是發(fā)生在板子里面，直接影響層間結(jié)合強(qiáng)度。如果不檢查電路板每一層的情況下，是很難確定為什么會(huì)出現(xiàn)缺陷，就會(huì)導(dǎo)致問(wèn)題更加嚴(yán)重。