我們所使用的大部分電子產(chǎn)品并不是直接線和線之間內(nèi)部連接的，他的內(nèi)部其實(shí)是有一塊兒綠色的板而這塊板上連接著眾多的電路線，這塊板實(shí)際上支撐了我們所使用的電子產(chǎn)品的大部分功能的實(shí)現(xiàn)。而這塊板在大規(guī)模量產(chǎn)之前是需要經(jīng)過設(shè)計(jì)和打樣的，需要打樣的即為pcb打樣電路板。

pcb打樣電路板是當(dāng)工廠對(duì)電路板進(jìn)行規(guī)模的量產(chǎn)之前，需要先將設(shè)計(jì)師在設(shè)計(jì)好的電路板圖片并繪制成pcb后發(fā)給工廠，讓工廠先進(jìn)行小規(guī)模的生產(chǎn)然后投入模擬使用，來測(cè)試電路板能否支持電子產(chǎn)品功能實(shí)現(xiàn)。電路板因其支持的功能不同有單面板和雙面板以及多層板，越是復(fù)雜的電路板越需要打樣避免后續(xù)投入生產(chǎn)時(shí)出現(xiàn)問題。

pcb打樣是建立在設(shè)計(jì)師繪制好pcb打樣工廠才能根據(jù)設(shè)計(jì)師的設(shè)計(jì)進(jìn)行打樣，打樣的首先自然是準(zhǔn)備好合適尺寸焊盤，焊盤以其上實(shí)際占用的接口以及接口間的距離為準(zhǔn)裁剪大小。焊盤準(zhǔn)備好以后就需要根據(jù)設(shè)計(jì)師提供的焊盤設(shè)計(jì)圖將焊盤上的孔扎出來，然后以一定的化學(xué)方程式作為指導(dǎo)方法把銅沉一層在絕緣孔壁上，接著就將設(shè)計(jì)圖上的圖形通過反復(fù)印制轉(zhuǎn)移到焊接板上，然后再在焊盤上適當(dāng)?shù)奈恢眠M(jìn)行電鍍并處理掉多余的電鍍，在涂上我們常見的綠色并印制相應(yīng)的字符和鍍金。

pcb打樣電路板一為了測(cè)試設(shè)計(jì)師設(shè)計(jì)出來的圖是否具有現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)的可能性，同時(shí)生產(chǎn)后是否能起到他應(yīng)當(dāng)起的作用以及所起作用的多少，還測(cè)試這種設(shè)計(jì)能否大規(guī)模的量產(chǎn)滿足電子產(chǎn)品的需要。這對(duì)工廠或者生產(chǎn)者來說是一種節(jié)約成本的檢測(cè)方式，也是對(duì)設(shè)計(jì)師的設(shè)計(jì)能力的一種考驗(yàn)。