線路板PCB板打樣需要經(jīng)過開料、鉆孔以及圖形轉(zhuǎn)移等多項(xiàng)操作步驟，在整板電鍍過程中也有可能會因?yàn)殡婂儗雍癖〔痪鶆蚨鴮?dǎo)致蝕刻不干凈。因?yàn)榻^大多數(shù)的生產(chǎn)廠家認(rèn)為在蝕刻時(shí)盡量保持采用自動化生產(chǎn)方式，如此才能確保所有線路板電鍍功能的一致性，現(xiàn)在線路板廠?就哪些方法有助于改進(jìn)蝕刻不干凈等現(xiàn)象作簡要闡述：

1.根據(jù)孔面積大小調(diào)整電流密度

現(xiàn)今絕大多數(shù)的PCB線路板打樣工廠都是采用自動化工藝進(jìn)行蝕刻加工。因?yàn)樽詣踊に嚫欣诳刂谱右旱母黜?xiàng)化學(xué)成分與參數(shù)，若想徹底改善蝕刻不干凈等現(xiàn)象，那么在蝕刻過程中需要根據(jù)孔面積大小調(diào)整電流密度，并且還可促使電鍍時(shí)間保持一致。

2.增加陰陽擋板以減少電位差

某些PCB線路板打樣工廠的蝕刻效果之所以不太理想，這是因?yàn)槲g刻液中的電位差存在較大的差距。而通過增加陰陽擋板則大大有助于減少蝕刻液中的電位差，當(dāng)然，在使用過程中還需要制定“電鍍邊條”的使用制度以確保穩(wěn)定性。

3.大板蝕刻建議選用雙夾棍電鍍

有些PCB線路板打樣工廠所制作的PCB板之所以會出現(xiàn)蝕刻不均勻等現(xiàn)象，這與PCB板的制作大小有著密不可分的關(guān)系。，若是所需打樣的PCB板比較大，那么建議選用雙夾棍電鍍，如此才能確保單位面積的電流密度的一致性。

隨著 PCB線路板打樣工藝變得越來越嚴(yán)苛，對于蝕刻的要求也越來越嚴(yán)格。而據(jù)某些線路板廠?分享反饋表明，改進(jìn)蝕刻不干凈等現(xiàn)象的方法除了需要根據(jù)孔面積大小調(diào)整電流密度外，還需要增加陰陽擋板以減少電位差，若是碰到大板蝕刻，那么建議選用雙夾棍電鍍。