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說到蝕刻，可能不是電路板行業(yè)的小伙伴們不懂，蝕刻是電路板生產(chǎn)流程的一部分，在我們PCB板生產(chǎn)環(huán)節(jié)也有重要作用，現(xiàn)如今電路板廠越來越集中，其中當屬深圳電路板廠最為集中，今天小編就給大家分享深圳電路板廠影響蝕刻液特性的因素。
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根據(jù)深圳電路板廠經(jīng)驗，蝕刻液的選擇非常重要，因為它在印制板制造工藝中直接影響高密度細導線圖形的精度和質(zhì)量。
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(1 ) 蝕刻液的化學組成：蝕刻液的化學組成不同，其蝕刻速率就不相同，蝕刻系數(shù)也不同，如酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)通常是3,堿性氯化銅蝕刻液系數(shù)為3.5 ~ 4，而以硝酸為主的蝕刻液可以達到幾乎沒有側(cè)蝕問題，蝕刻后的導線側(cè)壁接近垂直。
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(2)蝕刻液的濃度：應根據(jù)金屬腐蝕原理和銅箔的結(jié)構(gòu)類型，通過試驗方法確定蝕刻液的濃度。
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(3)溫度：在化學反應過程中，溫度對加速溶液的流動性和減小蝕刻液的粘度，提高蝕刻速率起著很重要的作用，但溫度過高，容易使蝕刻液中一塑七學成分揮發(fā)，.造成化學組分比例失調(diào)，也可能會造成高聚物抗蝕層被破蓀以及影響蝕刻設備的使用壽命。
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(4)蝕刻液的表面張力：蝕刻液表面張力大小對蝕刻速率和蝕刻質(zhì)量的影響，與固體表面（指銅箔表面）濕潤程度有關(guān)。液體表面張力越小，對固體表面的潤濕性能也就越好，但是如果固體表面被玷污，即使液體表面張力小，也不會改善固體表面濕潤程度。
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所以，深圳電路板廠要獲得最佳的蝕刻質(zhì)量，就必須加強對銅箔表面的清潔處理，改善表面性質(zhì)與蝕刻液更好的處在潤濕狀態(tài)。
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銅箔厚度：要達到最小側(cè)蝕的細導線的蝕刻，最好采用(超)薄銅箔。而且線寬越
細，銅箱厚度應越薄。因為，銅箔越薄在蝕刻液中的時間越短，側(cè)蝕量就越小。
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在連續(xù)的板子蝕刻中，蝕刻速率越一致，越能獲得均勻蝕刻的板子，這就要求我們的電路板廠（深圳電路板廠）選擇容易再生和補償、蝕刻速率容易控制的蝕刻液。
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