在消費(fèi)電子、新能源汽車等大量用到芯片的行業(yè)中，pcb打樣往往是常見的重要流程之一。由于它發(fā)生在大規(guī)模生產(chǎn)之前、需要單獨(dú)安排日程，產(chǎn)量又較少，導(dǎo)致每片產(chǎn)品的投入較高。那么，這個(gè)過程為什么不能并入大批量生產(chǎn)之中，而必須單獨(dú)占據(jù)一個(gè)過程環(huán)節(jié)？

1、驗(yàn)證設(shè)計(jì)，修正缺陷

印刷電路板往往涉及到多層板材，并可能與成品元件組合，來達(dá)成設(shè)計(jì)預(yù)期的特定功能目標(biāo)。由于涉及到多個(gè)平面的結(jié)構(gòu)涉及，部分元件還存在極性區(qū)別，是否會(huì)由于散熱不暢等因素導(dǎo)致工作不順，都有必要通過pcb打樣、實(shí)際測(cè)試來觀察其工作狀況。

2、小量試用，控制成本

打樣完成后，往往還需要用它進(jìn)行目標(biāo)產(chǎn)品的試制造，并組織人手進(jìn)行一定范圍內(nèi)的實(shí)際測(cè)試。試用的目的在于觀察其在應(yīng)用情景中是否會(huì)出現(xiàn)未知問題，以便在小規(guī)模范圍內(nèi)及時(shí)進(jìn)行優(yōu)化更改。打樣環(huán)節(jié)的目標(biāo)，在于用較小的付出來規(guī)避可能風(fēng)險(xiǎn)。

3、批量準(zhǔn)備，提升合格率

一旦pcb打樣得到成功通過，也就是為其鋪平了通向大批量生產(chǎn)的關(guān)卡和道路。在這一過程中，也能夠?qū)Υ笈可a(chǎn)中可能遇到的突發(fā)情況進(jìn)行一些規(guī)劃和準(zhǔn)備，從產(chǎn)品和流程各方面入手做好準(zhǔn)備，從而達(dá)到提升合格率、增進(jìn)效益的目標(biāo)，使得大批量生產(chǎn)更加穩(wěn)定。

綜上可知pcb打樣在整個(gè)芯片乃至產(chǎn)品生產(chǎn)過程中都是必由之路，它能夠以可控制范圍內(nèi)較小的成本和投入來定位存在的問題，修改缺陷優(yōu)化設(shè)計(jì)，從而提升大規(guī)模生產(chǎn)過程中的合格率。提前規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)，能夠幫助客戶廠家更好地掌控生產(chǎn)流程和產(chǎn)品品質(zhì)。