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電路板廠在電路板生產(chǎn)過(guò)程中的工藝技術(shù)如果要小編說(shuō)上三天三夜說(shuō)上一部分是有可能的，電路板廠的每一個(gè)生產(chǎn)細(xì)節(jié)我們的作業(yè)人員都嚴(yán)格把控，今天依然給我們分享那些影響電路板廠曝光成像的因素，大家感興趣的一定的來(lái)看看，我們有屬于我們電路板廠（深圳電路板）自己的freestyle。
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電路板廠影響曝光成像質(zhì)量的因素
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(1 )光源的選擇
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在電路板廠（深圳電路板）任何一種干膜都有其自身特有的光譜吸收曲線，而任何一種光源也都有其自身的發(fā)射光譜曲錢。如果某種干膜的光譜吸收主峰能與某種光源的光譜發(fā)射主峰相重疊或大部分重疊，則兩者匹配良好，曝光效果最佳。國(guó)產(chǎn)干膜的光譜吸收曲線表明，光譜吸收區(qū)為310 ~440nm,鏑燈、高壓汞燈、碘鎵燈在310~ 440nnl波長(zhǎng)范圍均有較大的相對(duì)輻射強(qiáng)度，是干膜曝光較理想的光源。
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(2)曝光時(shí)間的控制
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在輯光過(guò)程中，干膜的光聚合反應(yīng)并非一見(jiàn)光就完成反應(yīng)，而是需要一定的曝光時(shí)間
進(jìn)行充分的反應(yīng)：
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當(dāng)曝光不足時(shí)，由于單體聚合的不徹底，在顯影過(guò)程中，膠膜溶漲變軟，線條不清晰，
色澤暗淡，甚至月嫌，在電鍍前處理或電被過(guò)程中，膜起翹、滲鍍、甚至脫落;
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在電路板廠（深圳電路板）中當(dāng)曝光過(guò)度時(shí)會(huì)造成難于顯影，膠膜發(fā)脆，留下殘膠等弊病；不正確的曝光將產(chǎn)生圖像線寬的偏差，過(guò)量的曝光會(huì)使圖形電鍍的線條變細(xì)，使印制蝕刻的線條變粗，反之，曝光不足使圖形電鍍的線條變粗，使印制蝕刻的線條變細(xì)。為確定曝光時(shí)間，通常推薦使用瑞斯頓(Rist〇n)17級(jí)或斯圖費(fèi)(sbuffer)21級(jí)光密度尺。
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電路板廠（深圳電路板）在曝光定位中曝光定位中還需注意的就是目視定位：
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電路板廠目視定位通常適用于使用重氮底版，重氮底版呈棕色或桔紅色的半透明狀態(tài);但不透紫外光，透過(guò)重氮圖像使底版的焊盤與印制板的孔重合對(duì)準(zhǔn)，用膠帶固定即可進(jìn)行曝光。
脫銷定位系統(tǒng)定位。
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以上就是小編電路板廠的freestyle，不知道大家還喜不喜歡，影響電路板廠曝光成像質(zhì)量的因素就是這些了。
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