現(xiàn)今無論是高智能的電器pcb板還是微型化的微pcb板都是需要提前進行打樣的，對其進行打樣的目的就是為了便于后續(xù)的批量加工與生產。這也是保質保量的pcb板之所以享譽四海的重要原因之一，現(xiàn)在就pcb打樣過程中需要經過哪些關鍵的操作步驟作簡要闡述：

1.圖形電鍍

pcb打樣必須要經過圖形電鍍操作，進行圖形電鍍的目的就是為了能在pcb線路圖形裸露的銅皮上或者孔壁上電鍍一層具有標準厚度的銅層。這個電鍍層的選擇是多種多樣的，有些生產廠家會使用金鎳以及錫層來取代銅層，但無論選擇哪種電鍍層，其目的都是為了避免裸露的銅層在接觸中發(fā)生短路現(xiàn)象。

2.退膜

Pcb板的打樣作業(yè)還必須要經過退膜操作。這種退膜操作主要是利用NAOH溶液退去抗電鍍的覆蓋膜層，從而使得非線路銅層能夠裸露出來，因為有些銅層若是沒有裸露出來，有可能會影響整個電路板的電性連接性能，除此之外Pcb板退膜還可避免線路連續(xù)而導致焊接出錯。

3.綠油

Pcb板的打樣作業(yè)還必須重點關注綠油，這種綠油操作指的是將綠油菲林的圖形轉移到板子上。如此一來便可起到保護線路以及阻止焊接零件時線路上沾上焊錫等現(xiàn)象，因為焊接零件沾上過多的焊錫有可能會導致連接性能出現(xiàn)不良。

近些年pcb打樣的高質量令人嘖嘖稱贊，它可以避免pcb板出現(xiàn)各類連接障礙。而據(jù)某些分享反饋表明pcb打樣作業(yè)除了需要經過圖形電鍍、退膜以及綠油等操作步驟外，還需要經過字符、噴錫、成型以及測等其它相關操作步驟。