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說起電路板廠，工序說來復(fù)雜也不復(fù)雜，只要我們掌握了其工藝和工藝流程，每一道工序都是環(huán)環(huán)相扣的，前面小編給大家介紹了電路板廠很多工藝流程，比如前面講到的絲網(wǎng)印刷技術(shù)及成型、層壓技術(shù)等，都是在電路板廠電路板生產(chǎn)過程中一些技術(shù)的工序，今天要分享的是電路板廠干膜種類及性能介紹，電路板廠人員看過來，感興趣的朋友也可以進(jìn)來看看。
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電路板廠一般會根據(jù)顯影和去膜的方法可把干膜分為三種類型：
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(1 )溶劑型干膜
溶劑遇火不燃燒。醋酸丁酯等有機(jī)溶劑也可用作顯影和去膜，但燃燒很不安全。
優(yōu)點(diǎn)：技術(shù)成熟，工藝穩(wěn)定，耐酸耐堿，應(yīng)用范圍廣。
缺點(diǎn)：需要消耗大量的有機(jī)溶劑，需要價(jià)格昂貴的顯影和去膜設(shè)備及輔助裝置，生產(chǎn)成本高，溶劑有毒，污染環(huán)境，所以日趨以水溶性干膜所取代，一般電路板廠僅在特殊要求時(shí)才使用。
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(2) 水溶型干膜
包括半水溶性和全水溶性兩種。半水溶性干膜顯影劑和去膜劑以水為主，并加有15%的有機(jī)溶劑。全水溶性的干膜顯影劑和去膜劑是堿的水溶液。半水溶性干膜成本較低，而全水溶性干膜的成本最低，毒性亦小。
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(3)干顯影或剝離型干膜
在電路板廠這種干膜不需用任何顯影溶劑，而是利用干膜的感光部分與未感光部分對聚酯薄膜表面和加工件表面附著力的差別，在從曝光板上撕下聚酯薄膜時(shí)，未曝光的不需要的午膜隨聚酯薄膜剝離下來，在加工工件表面留下已曝光的干膜，由此得到所需要的干膜圖像。
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另一方面電路板廠會根據(jù)干膜的用途，可把干膜分為抗蝕刻干膜、耐電鍍干膜和阻焊干膜?？刮g刻干膜主要是用于制作內(nèi)層板電路圖形，起抗蝕刻的作用。也用于單面、雙面板線路圖形抗蝕刻保護(hù)。耐電鍍干膜則主要用于制作外層板負(fù)相線路圖形，起抗電鍍的作用。
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小編真的很認(rèn)真的在重申一遍，我們的電路板（PCB）絕不是一塊簡單的板子，我們電路板廠每一環(huán)節(jié)的操作者都是最棒的，以上電路板廠干膜的種類你掌握了嗎？
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