隨著科學(xué)技術(shù)發(fā)展社會(huì)進(jìn)步，傳統(tǒng)的電路板打樣生產(chǎn)模式也將逐漸被取代，改進(jìn)創(chuàng)新總是來(lái)源于實(shí)踐，從實(shí)踐中的點(diǎn)滴逐漸改進(jìn)，逐漸取代舊的生產(chǎn)技術(shù)，無(wú)論是員工還是管理者，都不能只承擔(dān)任務(wù)執(zhí)行任務(wù)，現(xiàn)代企業(yè)鼓勵(lì)創(chuàng)新，從生產(chǎn)實(shí)踐分析如何提高和改進(jìn)電路板打樣的生產(chǎn)工藝。那么改進(jìn)現(xiàn)代電路板打樣生產(chǎn)技術(shù)的困難有哪些?

1、電路板的打樣生產(chǎn)工藝方法

普通的電路板打樣生產(chǎn)工藝分為蓋孔酸蝕法和圖形電鍍法，兩者各有優(yōu)缺點(diǎn)，酸蝕法得到的線路平均，有助于抑制阻抗，狀況污染少，但開孔后會(huì)成為廢棄物; 抑制堿蝕生產(chǎn)比較簡(jiǎn)單，但線路不均勻，狀況污染也較大。

2、電路板的打樣生產(chǎn)線干膜分支

生產(chǎn)線制造的如果是干膜，分支的干膜分辨率會(huì)分支，但通常曝光后可以顯示2mil/2mil的線寬間距，一般曝光機(jī)的分辨率可以達(dá)到2mil，通常受此限制4mil/4mil線寬間距以上的顯影機(jī)噴嘴，壓力、藥液濃度關(guān)系不大，3mil/3mil線寬間距以下是噴嘴影響分辨率，通常使用扇形噴嘴，壓力可在3BAR左右顯影。雖然曝光量對(duì)線路有較大影響，但目前市面上運(yùn)用的大部分干膜曝光的局限性相當(dāng)廣泛， 因此，在實(shí)踐生產(chǎn)時(shí)結(jié)合暗箱清潔，根據(jù)實(shí)踐情況選擇可生產(chǎn)的線路板的線寬和線間距。

3、電路板的打樣蘑菇效應(yīng)

關(guān)于堿浸蝕，電鍍后總是存在蘑菇效應(yīng)，一般有區(qū)別，線路大于4.0mil/4.0mil時(shí)，蘑菇小。線路為2.0mil/2.0mil時(shí)，影響大，干膜在電鍍時(shí)鉛錫溢出形成蘑菇狀。由于蘑菇效應(yīng)，細(xì)線路的離膜很費(fèi)事，氫氧化鈉對(duì)鉛錫的侵蝕在2.0mil/2.0mil的情況下明確，因此電鍍時(shí)可以加厚鉛錫及氫氧化鈉的濃度進(jìn)行處理。如果對(duì)線路板所制造的線厚度沒(méi)有特別要求，可以使用0.25oz銅箔厚度的線路板制造，或者局部蝕刻0.5oz的基銅，使鍍銅變薄，所以生產(chǎn)時(shí)需要注意，在酸蝕時(shí)，使用該線路可以得到比堿性蝕刻更好的結(jié)果，無(wú)蘑菇效應(yīng)的側(cè)蝕比堿性蝕刻少，另外使用扇形噴嘴可以得到比錐形噴嘴更好的結(jié)果，酸蝕后線的阻抗變化有點(diǎn)小。

一般的電路板打樣設(shè)備不用進(jìn)行特別的調(diào)整就可以完成3.0mil/3.0mil的板子，但合格率受情況和人員使用純熟水平的影響，堿蝕可適當(dāng)生產(chǎn)3.0mil/3.0mil以下的基板，只要基銅不小，扇形噴嘴的結(jié)果就比錐形噴嘴看得出。