球柵陣列的簡(jiǎn)稱，是用于表面安裝的集成電路（IC）中使用的一種組件封裝。它們使用滾珠列而不是銷來(lái)確保高速效率。BGA通常用于將諸如微處理器之類的設(shè)備永久地安裝在PCB上。