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前面我們了解了電路板廠層壓的一些流程與作用，今天小編要給大家分享一些關(guān)于層壓材料的詳細內(nèi)容，一起來看一下吧！
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首先我們要了解一下電路板廠在生產(chǎn)電路板時做層壓這道工序有哪些優(yōu)點和缺點?
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優(yōu)點：設(shè)備構(gòu)造簡單，財?shù)?，且產(chǎn)量大；可加裝真空設(shè)備，有利排氣及流膠；
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缺點：板邊流膠量較大，板厚較不均勾。
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不過沒有關(guān)系，材料才是硬道理，首先就是樹脂了：
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在電路板廠貨是深圳電路板廠，由于樹脂是作為絕緣填充和粘結(jié)作用物質(zhì)存在于覆銅箔層壓材料中，是說樹脂是填充并粘結(jié)于玻璃纖維布的方格細縫中，如果殘留在玻璃纖維布上很薄僅起層間粘結(jié)作用時，在這種情況下，盡管樹脂尺寸收縮較大.，但它受到玻璃纖維布機械阻擋作用，這樣玻璃纖維布伸縮是主要的了。
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玻璃纖維布
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我們電路板廠玻璃纖維布也比較常見，玻璃纖維布對層壓板基材尺寸穩(wěn)定性有很大影響。玻璃絲直徑和捻其剛性越好，抗樹脂伸縮變化越強，因而其組成的層壓板基材的尺寸穩(wěn)定性越高。比如說玻璃纖維布(厚度為0.173 mm)比起1080玻璃布(厚度為0.051mm)其尺寸穩(wěn)定性約提事7-8倍。還有，玻璃'布的經(jīng)緯線方向尺寸收縮不一致，一般來說經(jīng)線方向尺寸收縮要比緯線方向收縮大 30-50%。
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半固化片
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在電路板廠多層板層壓時匯用到半固化片，由玻璃纖維布和樹脂來組成的，綜合了這兩者的因素。半固化片對多層板層間對位偏差的影響主要是通過樹脂固化反應(yīng)前流動和玻璃布尺寸變化來施展的一由于其&有導(dǎo)體圖形，沖制半固化片的定位孔精度不必提出嚴格要求?，也不宓沖成相&的四槽孔進行“緊配合”形式，一般是制成比銷釘孔尺寸更大的圓扎，以便裝模疊層時輕崧地進行四槽孔銷釘上便可。
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覆銅板
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覆銅板是形成多層板內(nèi)層導(dǎo)體圖形的基材。也是我們深圳電路板或是電路板廠多層板層壓最常見的材料了，多層板層間對位度就違指這些內(nèi)磨導(dǎo)體圖形隨錯位程度。在制造多層紐程中它除了受半固化片影響外，最主要是覆銅板本身尺寸穩(wěn)定情況。
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現(xiàn)在對于電路板廠層壓時的材料有沒有了解的更加清楚了呢？如果沒有，請掃描下方匯合電路官方微信，了解更多PCB資訊。
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