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我們聽過在電路板廠（深圳電路板）在電路板生產(chǎn)過程中有機(jī)械鉆孔這樣一道工序，今天要給大家介紹的是激光鉆孔，感興趣的朋友可以看看。
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首先要給大家介紹的是電路板廠激光鉆孔的位置精度校準(zhǔn)方面的事。
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鉆機(jī)位置精度校準(zhǔn)是保征鉆孔位置精度的前提。為得到精確的鉆孔位置精度，所有的激光鉆機(jī)生產(chǎn)廠家采用的校準(zhǔn)策略稍有不向，但一般都會(huì)采用這樣的思路：
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深圳電路板廠或是企業(yè)利用激光鉆機(jī)在一材料（Sumitomo采用感光紙，Hitachi和Siemens采用塑料塊T上鉆網(wǎng)格狀的孔或刻畫十字圖形（Siemens)，用攝像系統(tǒng)按照固定程序測(cè)試孔之間的距離，通過運(yùn)算處理，得到各網(wǎng)格距離的誤差。最后采用內(nèi)部軟件補(bǔ)償方法校準(zhǔn)位置，得到了非常精確的鉆孔的位置精度。
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通常鉆桃在開機(jī)或運(yùn)行時(shí)間超過設(shè)定的時(shí)間范圍后，也需要進(jìn)行這樣的位置精度校準(zhǔn)，以保證位置精度的穩(wěn)定。校準(zhǔn)程序的設(shè)計(jì)中，一般我們的企業(yè)或是深圳電路板廠的校準(zhǔn)程序單獨(dú)考慮到了趨描鏡、工作臺(tái)移動(dòng)等因秦的影響，校準(zhǔn)后得到的位置精度相對(duì)較高，但校準(zhǔn)過程也相對(duì)復(fù)雜分為A、B幾步，每步又可分為幾級(jí)進(jìn)行校準(zhǔn)，分別對(duì)應(yīng)著不同時(shí)候的校準(zhǔn)工作。
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關(guān)于激光鉆孔，很多知識(shí)都是我們需要了解的，不光是機(jī)械鉆孔，每一道工序我們都應(yīng)該了解透徹，所以，以上關(guān)于企業(yè)或是電路板廠激光鉆孔你了解了嗎？
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