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電路板廠的工藝流程你們都清楚嗎？我們時常會聽見孔金屬化這個詞，那么在電路板廠制作電路板的時候會經(jīng)過很多道工序，那么孔金屬化的常見故障及排除方法有哪些呢？下文小編將一一給大家分享。
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電路板廠孔金屬化的故障原因及解決方法：
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一.??? 背光不穩(wěn)定，孔 壁無銅
1.????? 化學(xué)銅工作液組份失調(diào)或工藝 條件失控
2.????? 調(diào)整劑缺少或失效?
3.????? 活化劑組份或溫度低?
4.????? 速化過強?
5.????? 板材不同，去鉆污過強?
6.????? 鉆孔時孔壁內(nèi)層斷裂或剝離
那么電路板廠家要怎樣去改善呢？
1.????? 整工作液組份及工藝條件，特別是提高 HCHO含量，適當(dāng)升高溫度或減少含穩(wěn)定劑 組份的添加，提高工作液的活性。
2.????? 在正常溫度下補加或更換調(diào)整劑
3.????? 補充活化劑，調(diào)高溫度?
4.????? 降低速化劑濃度或浸板時間
5.????? 適當(dāng)降低去鉆污強度，并提高活化劑及化 學(xué)銅溶液的活性
6.????? 改善鉆頭、板材、黑化處理的質(zhì)量
二.??? 電鍍后孔壁無銅
1.????? 化學(xué)銅太薄被氧化
2.????? ?電鍍前處理微蝕過強
3.????? ?電鍍中孔內(nèi)有氣泡
解決措施：
1.????? 增加此學(xué)銅厚度?
2.????? 調(diào)整微蝕強度
3.????? 活化劑工作液無過濾
4.????? 過濾工作液，調(diào)整工作液組份，調(diào)整溫度
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電路板廠在制作電路板的時候都是嚴(yán)格管控品質(zhì)的，以上孔金屬化的解決措施你學(xué)會了嗎？
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