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今天給大家?guī)黻P(guān)于電路板廠電鍍的分享。
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印制電路板在外層線路銅加厚主要依靠電鍍銅完成，一般電路板廠電鍍方法有兩種，一種是整板電鍍（全板電鍍），另外一種則是采用圖形電鍍。圖形電鍍是印制電路板經(jīng)過圖形轉(zhuǎn)移，把不需要電鍍銅的導(dǎo)體銅部分用干膜保護起來，而顯露出需要電鍍銅的導(dǎo)線、連接盤合并對這部分進行選擇性的電鍍銅，接著進行電鍍Sn (或Sn/Pb)抗蝕劑。電鍍后的印制電路板再經(jīng)過去膜、蝕刻、退除抗蝕劑后即可得到外層線路。
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整個圖形電鍍過程一般在同一條生產(chǎn)線上完成，電鍍后的去膜、蝕刻、退除抗蝕劑等工藝則在另外的生產(chǎn)線上進行。電鍍技術(shù)主要是根據(jù)化學(xué)原理進行。
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那么電路板廠在進行圖形電鍍的時候要進行哪些工藝呢？
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檢驗：電路板廠（深圳電路板）在檢驗時主要是檢查是否有多余的干膜，線條是否完整，孔內(nèi)是否有干膜殘片。
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除油：在圖像轉(zhuǎn)移過程中，經(jīng)過貼膜、曝光、顯影、檢驗等操作，板上可能會有手印、灰塵、油污、還可能有殘膜，如果處理不好就會造成銅鍍層和基體銅結(jié)合不牢。此時的印制板是干膜和裸銅共存，除油既要清除銅面上的油污，又不能損害有機干膜’因此選擇酸性除油。除油液的主要成分是硫酸和磷酸。我們的電路板廠家在驚醒操作的時候都特別小心謹慎，因為涉及到是化學(xué)上的物質(zhì)。
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微蝕：除去線路和孔內(nèi)銅氧化層，增加表面粗糙度’從而提高鍍層和基體銅的結(jié)合九常用的微蝕液有兩種類型，過硫酸鹽型和硫酸-雙氧水型，其中過硫酸鹽型主要是過硫酸鈉和過硫酸銨。過硫酸銨微蝕液容易分解，分解出的氨氣影響環(huán)境，不利于環(huán)保，同時微蝕刻速率也不穩(wěn)定。過硫酸鈉微蝕刻液穩(wěn)定，易于控制，使用壽命也較長。硫酸一雙氧水體系不穩(wěn)定，易分解揮發(fā)，微蝕刻速率波動大，但其廢水易于處理，利于環(huán)保。
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酸浸：電路板廠（深圳電路板）不論電鍍銅還是電鍍錫，一般都是在酸性環(huán)境下進行的，為了防止水分的帶入，在電鍍前需經(jīng)過浸酸處理。
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除此之外，還有一些小細節(jié)是我們的電路板廠家（深圳電路板廠）需要注意的。
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(1 )電源
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酸十生硫酸鹽鍍錫電源的波紋系數(shù)應(yīng)小于5 % ,否則難以得到理想的錫鍍層。
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(2)攪拌
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鍍液需要有比較強的攪拌，但不可用空氣攪拌，防止Sn2+被氧化。可采用陰極移動和
連續(xù)過濾同時進行。溶液過濾至少2 ~ 3次/時。
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(3)陽極
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錫條或錫球，純度應(yīng)高于99.9 %,以聚丙烯布做陽極袋，防止陽極泥進入溶液。
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以上關(guān)于電路板廠電鍍技術(shù)你都了解了嗎？在操作的時候一定注意藥水的使用。
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