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電路板廠印制板用基材介紹

2017-06-21

五十年前——1956年，在中國(guó)政府文件中第一次出現(xiàn)“印制板”、“覆銅箔板”這名字，至今半個(gè)世紀(jì)，中國(guó)的印制電路、覆銅箔板、中國(guó)的電子電路板廠，從無到有，從小到大,現(xiàn)在己經(jīng)成為全世界關(guān)注中心。???

二十世紀(jì)五十年代，中國(guó)出現(xiàn)PCB、CCL的研發(fā)中心，如：十所、十五所、上海615研究所、南京734廠、江南計(jì)算技術(shù)研究所等等。出現(xiàn)了玉鐵中、姚守仁、李世豪、顧昌寅、林金堵、辜信實(shí)、郭桂庭等為代表的一大批老專家，半個(gè)世紀(jì)他們和廣大員工一起為中國(guó)電子電路的發(fā)展貢獻(xiàn)了自己的青春年華，而今天小編要給大家介紹的是電路板廠印制板用基材介紹。

電路板廠印制板用基材介紹

(1)環(huán)氧玻璃布覆銅板，是以電子級(jí)玻璃纖維布為增強(qiáng)材料’以環(huán)氧樹〗旨作粘合劑。環(huán)氧玻璃布覆銅板電氣性能好、機(jī)械強(qiáng)度高、受環(huán)境影響變化小，性能上優(yōu)于酚醛紙基覆銅板，但對(duì)電路板廠來說成本相應(yīng)要高些。環(huán)氧玻璃布覆銅板多數(shù)用于制作雙面印制板與多層印制板，被應(yīng)用于電腦、通信設(shè)備、商用機(jī)器和工業(yè)儀器等耐用電子設(shè)備中〇 Pit著對(duì)環(huán)氧樹脂改性，使電性能更優(yōu)與耐熱性更高，高性能環(huán)氧玻璃布覆銅板在數(shù)字化高頻高速化設(shè)備得到應(yīng)用。

(2)復(fù)合覆銅板，是以環(huán)氧樹脂作粘合劑，以玻璃纖維氈芯或紙纖維芯和兩面貼玻璃布面為增強(qiáng)材料。復(fù)合覆銅板性能與價(jià)格都介于紙基覆銅板和玻璃布覆銅板之間，可以沖切加工，適用于要求機(jī)械強(qiáng)度較高與電氣性能較好的民用消費(fèi)類設(shè)備中我們的很多電路板廠都能做到這樣的效果。

(3)特殊性能要求覆銅板，有許多不同樹脂成份的覆銅板，以適合印制板特殊性能的要求。如改性環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂(PI: Polyimide)、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂(BT)、聚四氟乙烯(PTFE)、氰酸酯樹脂、聚苯醚(PPE)等，以改善覆銅板的耐熱性、介電常數(shù)和尺寸穩(wěn)定性等。另外，有由金屬板、絕緣介層和銅箔組成的金屬基覆銅板，包括一面暴露的金屬基板和包覆的金屬芯板。金羼板有鉬板、每板或銅板等，這類金屬基覆銅板有高的機(jī)械強(qiáng)度和優(yōu)異的散熱性、尺寸穩(wěn)定性、電磁屏蔽性等優(yōu)點(diǎn)。這些特殊覆銅板相對(duì)成本較高，加工性也特殊，都被應(yīng)用于有特殊要求的設(shè)備中。

(4)撓性覆銅板，是由可彎曲的絕緣層與銅箔組成。常用絕緣層為聚酰亞胺(PI)薄膜或聚醋(PET)薄膜，膜厚25)jLm、50|xm、75|jLm等多種。

聚酰亞胺撓性覆銅板電性能好、耐熱性高，成本也高，常用于耐用電子設(shè)備中,如電腦與手機(jī)等。聚酯燒性覆銅板有良好介電性能，成本也低，但耐熱性差，常用于低要求的電子設(shè)備中。在基材中以往用的阻燃劑是含溴的鹵素化合物，對(duì)人體有害，將被禁止使用?，F(xiàn)在提倡應(yīng)用無鹵阻燃劑的環(huán)保型覆銅板。

按覆銅板的特殊性能區(qū)分：

①按覆銅板的耐燃燒性區(qū)分，有阻燃板與非阻燃板。根據(jù)UL標(biāo)準(zhǔn)，非阻燃板是HB級(jí);阻燃板有V0級(jí)。阻燃性(FR: flame Retardant)是指覆銅板的基材有阻止或延緩火焰蔓延的特性，在覆銅板規(guī)格代號(hào)中有“FR”的為有阻燃性的板。

②高Tg覆銅板。Tg是材料的玻璃化溫度，Tg高覆銅板的耐熱性和尺寸穩(wěn)定性等都較好。高Tg覆銅板是指其Tg在170t：以上。

③低介電常數(shù)覆銅板，是指介電常數(shù)在1GHz下穩(wěn)定在3左右，介質(zhì)損耗不大于0.001的基板。這種基板適合于高頻電路，也稱高頻基板。

④高CTI覆銅板〇 CTI是相比漏電起痕指數(shù)，指絕緣層表面在電場(chǎng)與電解液聯(lián)合作用

下逐漸形成碳化而引起導(dǎo)電的現(xiàn)象，反映了基板的電氣安全性。

⑤低CTE覆銅板。CTE是熱膨脹系數(shù)，低CTE基板X、Y方向的熱膨脹系數(shù)一般應(yīng)是21。

以上是電路板廠覆銅板的介紹，你們學(xué)會(huì)了嗎？