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阻抗板是我們的線路板中的特殊板材，其工藝流程也很特殊，在同行業(yè)內(nèi)也有很高的地位，以下是小編今天要給大家分享的有關(guān)阻抗板的制作設(shè)計(jì)，感興趣的可以看看。
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首先要知道阻抗板的設(shè)計(jì)制作指引的程序是怎樣的，阻抗線路板是怎樣加工的。
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1. 檢查客戶資料，明確客戶的阻抗線路板的層數(shù)，阻抗類別, 阻抗板要求值及公差，接地參考層，介質(zhì)材料，介質(zhì)厚度要求，線寬間距及公差等基本信息。
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2.根據(jù)阻抗類別，使用軟件CITS25中對(duì)應(yīng)的公式，輸入對(duì)應(yīng)的相關(guān)參數(shù)進(jìn)行核算調(diào)整。
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3.材料的介電常數(shù)：根據(jù)阻抗反饋的實(shí)際統(tǒng)計(jì)結(jié)果, 阻抗計(jì)算時(shí)材料的介電常數(shù)按下表
進(jìn)行，可能與原材料供應(yīng)商提供的標(biāo)稱介電常數(shù)有所不同。特殊材料的介電常數(shù)必須提出討論。
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關(guān)于阻抗板有一定的計(jì)算公式：
阻抗線路板要選擇對(duì)應(yīng)的計(jì)算公式，輸入對(duì)應(yīng)的參數(shù)，采用插值法調(diào)整參數(shù)，注意各參數(shù)所用單位保持一致。選取一組能獲得目標(biāo)阻抗值的同時(shí)符合客戶要求的最佳數(shù)據(jù)（線寬，介厚，銅厚，介電常數(shù)）作為過(guò)程控制目標(biāo)中值，控制目標(biāo)公差：內(nèi)層線寬+/-0.4mil (10um).介質(zhì)厚度+/-10%且在+/- 1.0 mil (25um)內(nèi)，外層線寬參考公差+/-0.4 mil, 銅厚公差+/-0.32 mil(8um)，當(dāng)阻抗可測(cè)時(shí)控制阻抗值優(yōu)先于控制阻抗線線寬。
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阻抗板有特性阻抗，特性阻抗的測(cè)試條要在同一層設(shè)兩根測(cè)試線上
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不同層上的阻抗線若對(duì)應(yīng)的接地參考層相同則應(yīng)盡可能將阻抗線在垂直方向（厚度方向）上相互錯(cuò)開(kāi)(邊到邊錯(cuò)開(kāi)距離>=15mil)，若其中任一層的阻抗線線寬>8mil 則兩層的阻抗線不應(yīng)放在同一測(cè)試條的同一側(cè)。
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阻抗板獲得切片數(shù)據(jù)的情況。通常認(rèn)為切片數(shù)據(jù)是可信的，且是有代表性的。
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若切片數(shù)據(jù)的介質(zhì)厚度與原先DPM-27201-19層壓工序指示規(guī)程中理論的介質(zhì)厚度相差超過(guò)10%，或超過(guò)25.4 um (1.0mil)。則需提出APQP，確認(rèn)改變配方以得到原先的設(shè)定的介質(zhì)厚度；然后，按APQP給出的配方的理論介厚，調(diào)整線寬，使得計(jì)算目標(biāo)值為Z0，即按APQP結(jié)果重新以新板處理。
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?若切片數(shù)據(jù)的介質(zhì)厚度與理論的介質(zhì)厚度相差在10%之內(nèi)，同時(shí)也在25.4 um (1.0mil)之內(nèi)。則第一步，按切片數(shù)據(jù)（線寬、介厚、銅厚數(shù)據(jù)）Z2，調(diào)整介電常數(shù)Ｅr＇至以使得計(jì)算阻抗值為Z1，即回歸算出修正后的介電常數(shù)Ｅr＇。第二步，調(diào)整線寬，使用切片的介厚、銅厚、介電常數(shù)Ｅr＇，使得計(jì)算的阻抗值為Z0。這種情況為多數(shù)情形，舉例如下：
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某一款板，客戶要求成品外層線單線阻抗50+/-5 ohm. 初始設(shè)計(jì)為（介厚，線頂，線底，銅厚，介電常數(shù)）= （ 5，7.15，8.35，1.7，4.0）CITS25à Z0 =53-3=50. 實(shí)際做板反饋，切片數(shù)據(jù)（介厚，線頂，線底，銅厚）= （ 5.4，6.7，8.0，1.7），實(shí)測(cè)COUPON的阻抗值Z1=54，修正后阻焊前為57。
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?以上就是阻抗板制作設(shè)計(jì)的指引了，更多PCB資訊還可訪問(wèn)匯合電路官網(wǎng)：
?www.jbk-electrical.com
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