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阻抗板制作設(shè)計指引

2017-06-19

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阻抗板是我們的線路板中的特殊板材,其工藝流程也很特殊,在同行業(yè)內(nèi)也有很高的地位,以下是小編今天要給大家分享的有關(guān)阻抗板的制作設(shè)計,感興趣的可以看看。

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阻抗板制作設(shè)計指引

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首先要知道阻抗板的設(shè)計制作指引的程序是怎樣的,阻抗線路板是怎樣加工的。

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1. 檢查客戶資料,明確客戶的阻抗線路板的層數(shù),阻抗類別, 阻抗板要求值及公差,接地參考層,介質(zhì)材料,介質(zhì)厚度要求,線寬間距及公差等基本信息。

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2.根據(jù)阻抗類別,使用軟件CITS25中對應(yīng)的公式,輸入對應(yīng)的相關(guān)參數(shù)進行核算調(diào)整。

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3.材料的介電常數(shù):根據(jù)阻抗反饋的實際統(tǒng)計結(jié)果, 阻抗計算時材料的介電常數(shù)按下表

進行,可能與原材料供應(yīng)商提供的標稱介電常數(shù)有所不同。特殊材料的介電常數(shù)必須提出討論。

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關(guān)于阻抗板有一定的計算公式:

阻抗線路板要選擇對應(yīng)的計算公式,輸入對應(yīng)的參數(shù),采用插值法調(diào)整參數(shù),注意各參數(shù)所用單位保持一致。選取一組能獲得目標阻抗值的同時符合客戶要求的最佳數(shù)據(jù)(線寬,介厚,銅厚,介電常數(shù))作為過程控制目標中值,控制目標公差:內(nèi)層線寬+/-0.4mil (10um).介質(zhì)厚度+/-10%且在+/- 1.0 mil (25um)內(nèi),外層線寬參考公差+/-0.4 mil, 銅厚公差+/-0.32 mil(8um),當阻抗可測時控制阻抗值優(yōu)先于控制阻抗線線寬。

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阻抗板有特性阻抗,特性阻抗的測試條要在同一層設(shè)兩根測試線上

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不同層上的阻抗線若對應(yīng)的接地參考層相同則應(yīng)盡可能將阻抗線在垂直方向(厚度方向)上相互錯開(邊到邊錯開距離>=15mil),若其中任一層的阻抗線線寬>8mil 則兩層的阻抗線不應(yīng)放在同一測試條的同一側(cè)。

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阻抗板獲得切片數(shù)據(jù)的情況。通常認為切片數(shù)據(jù)是可信的,且是有代表性的。

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若切片數(shù)據(jù)的介質(zhì)厚度與原先DPM-27201-19層壓工序指示規(guī)程中理論的介質(zhì)厚度相差超過10%,或超過25.4 um (1.0mil)。則需提出APQP,確認改變配方以得到原先的設(shè)定的介質(zhì)厚度;然后,按APQP給出的配方的理論介厚,調(diào)整線寬,使得計算目標值為Z0,即按APQP結(jié)果重新以新板處理。

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?若切片數(shù)據(jù)的介質(zhì)厚度與理論的介質(zhì)厚度相差在10%之內(nèi),同時也在25.4 um (1.0mil)之內(nèi)。則第一步,按切片數(shù)據(jù)(線寬、介厚、銅厚數(shù)據(jù))Z2,調(diào)整介電常數(shù)Er'至以使得計算阻抗值為Z1,即回歸算出修正后的介電常數(shù)Er'。第二步,調(diào)整線寬,使用切片的介厚、銅厚、介電常數(shù)Er',使得計算的阻抗值為Z0。這種情況為多數(shù)情形,舉例如下:

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某一款板,客戶要求成品外層線單線阻抗50+/-5 ohm. 初始設(shè)計為(介厚,線頂,線底,銅厚,介電常數(shù))= 57.15,8.35,1.7,4.0CITS25à Z0 =53-3=50. 實際做板反饋,切片數(shù)據(jù)(介厚,線頂,線底,銅厚)= 5.46.7,8.0,1.7),實測COUPON的阻抗值Z1=54,修正后阻焊前為57。

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?以上就是阻抗板制作設(shè)計的指引了,更多PCB資訊還可訪問匯合電路官網(wǎng):

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