?大家經常都聽說一個詞叫PCB，PCB是電路板的一種稱呼，以下是電路板廠為大家解答的PCB經典問題，小伙伴兒們快來圍觀吧！

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首先有些人會很疑惑為什么電路板廠在生產電路板時要用到高Tg材料呢？我們的電路板制作廠家在生產電路板方面有很多專業(yè)知識，下面給你解答：

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首先要講一下，高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展，特別是以計算機為代表的電子產品，向著高功能化、高多層化發(fā)展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術的出現(xiàn)和發(fā)展，使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面，我們電路板廠電路板生產也越來越離不開基板高耐熱性的支持。

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PCB基板材料在高溫下，不但產生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象，同時還表現(xiàn)在機械、電氣特性的急劇下降（我想大家不想看見自己的產品出現(xiàn)這種情況）。所以一般的FR-4與高Tg的FR-4的區(qū)別：是在熱態(tài)下，特別是在吸濕后受熱下，其材料的機械強度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產品明顯要好于普通的PCB基板材料。

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何謂反轉銅箔基板

傳統(tǒng)的電鍍銅皮具有光面和粗化面兩個部份，一般在電路板使用方面，都會將粗化的銅面和樹脂接著，這樣以產生拉力，使樹脂和銅箔結合力大，但是由于粗化面的粗度較深，若將粗化面做在電路板的表面，則未來這個均勻的粗面可以直接貼附干膜，不必太多的前處理就可達成良好的結合力，因此銅皮供貨商就嘗試將銅皮的粗面反轉而將光滑面另外做強化結合的處理，這樣的用法就是所謂的反轉銅皮的用法，又由于光滑面的粗度很低，因此在制作細線路時較容易蝕刻干凈，因此有利于電路板廠細線制作及改善良率，因此部份的電路板制作廠家就開始做這樣的應用。

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何謂RCC及其用途
RCC是Resin Coated Copper，中文翻譯叫做，"附樹脂銅皮"或"樹脂涂布銅皮"，主要用于高密度電路(HDI Board-High Density Interconnection Board)制造，電路板制作廠家們生產時可以增加高密度小孔及細線路制作能力的材料。因為小孔制作除了包括饡孔工作之外，也包括盲孔的電鍍工作。因為盲孔電鍍基本上不同于通孔電鍍，藥液的置換難度比較高，因此介電質材料厚度也盡量的降低。針對這兩種制作特性的需求，恰好RCC能夠提供制作的這些特性需求，因此而被采用。

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其中尤其是在高密度電路板發(fā)展的初期，因為激光技術并不發(fā)達加工速度又慢，對于傳統(tǒng)的電路板材料而言，的確有實際使用上的困難，因此RCC應運而生，成為重要的材料。

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以上結合電路板廠實際情況出發(fā)為大家解答有關PCB 的問題大家都聽懂了嗎？如果想了解更多PCB資訊，請點擊以下匯合電路官網：

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www.jbk-electrical.com

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