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關(guān)于正片與負片的討論，網(wǎng)上已有很多，根據(jù)電路板廠經(jīng)驗，現(xiàn)在把它們羅列一下，希望對大家有所幫助。

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我們聽到關(guān)于正片與負片的解釋，最多的可能就是“正片是所見即所得，負片是所見非所得”，這句話本身并沒有錯，只不過要注意的是，這句話是針對Gerber文件來說的。使用R274X出GERBER時,正負片沒有太大區(qū)別。這對各個電路板制作廠家來說認識正負片是很重要的。

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正片:一般是我們講的pattern制程,其使用的藥液為堿性蝕刻正片若以底片來看,要的線路或銅面是黑色的,而不要部份則為透明的,同樣地經(jīng)過線路制程曝光后,透明部份因干膜阻劑受光照而起化學(xué)作用硬化,接下來的顯影制程會把沒有硬化的干膜沖掉,接著是鍍錫鉛的制程,把錫鉛鍍在前一制程顯影干膜沖掉的銅面上,然后作去膜的動作(去除因光照而硬化的干膜),而在下一制程蝕刻中,用堿性藥水咬掉沒有錫鉛保護的銅箔(底片透明的部份),剩下的就是我們要的線路(底片黑色的部份），這都是小編從電路板廠Get到的經(jīng)驗哦！

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負片是因為底片制作出來后,要的線路或銅面是透明的,而不要的部份則為黑色的,經(jīng)過線路制程曝光后,透明部份因干膜阻劑受光照而起化學(xué)作用硬化,接下來的顯影制程會把沒有硬化的干膜沖掉,于是在蝕刻制程中僅咬蝕干膜掉部份的銅箔(底片黑色的部份),而保留干膜未被沖掉屬于我們要的線路(底片透明的部份)。

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以上就是電路板廠給大家分享的正負片的小知識了，你學(xué)會了嗎？

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