?沉銅工藝在電路板制作過程中可謂是非常重要的一項(xiàng)工藝流程，沉銅都有哪些知識值得我們電路板廠家或是同行業(yè)的必須知道的呢?和小編一起來看看吧！

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根據(jù)電路板廠經(jīng)驗(yàn)及眾多電路板制作廠家的實(shí)踐證明，沉銅這一工藝流程不得不注意細(xì)節(jié)的管控。一下給大家列舉的是根據(jù)多個(gè)電路板制作廠家經(jīng)驗(yàn)的出的沉銅工序中的常見問題及解決辦法。

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一、電路板廠經(jīng)驗(yàn)沉銅工序中常見問題及解決方法

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1.孔內(nèi)粗糙

原因：

a.除膠強(qiáng)度不夠，膨脹不足。

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b.某些水缸或藥液缸中有臟物。

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c.鉆孔質(zhì)量不好，e板本身原因。

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d.沉銅液中生成的銅顆粒附在孔壁。

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解決方法：

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a.分析除膠和膨脹缸藥液，并作相應(yīng)調(diào)整。

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b.通過試驗(yàn)找出產(chǎn)生原因的缸，并用5%H2SO4浸泡2h，對藥液缸倒缸清洗，充分過濾藥液。

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c.選用合格鉆頭，用合適的參數(shù)進(jìn)行作業(yè)，并在沉銅前作好清潔孔內(nèi)工作。

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d.在生產(chǎn)中詳細(xì)跟蹤，檢查過濾系洗口：加強(qiáng)來料檢驗(yàn)。

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2.起泡或掉皮通常是因?yàn)榘咫娿~（即一銅）與基銅或化學(xué)銅與基銅結(jié)合力差造成其原因有：

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a.化學(xué)沉銅線上除油不盡，基銅表面有手指印。

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b.微蝕不足。

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c.化學(xué)沉銅后表面氧化的未被板鍍除盡所導(dǎo)致。

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解決方法；控制好相關(guān)的槽液在工藝范圍內(nèi)，并按產(chǎn)量或分析結(jié)果作相應(yīng)調(diào)整。

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二、工藝流程

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去毛刺→膨脹→去鉆污→三級水洗→中和→二級水洗→除油調(diào)整→三級水洗→微蝕→二級水洗→預(yù)浸→活化→二級水洗→加速→二級水洗→沉銅→二級水洗→板面電鍍→幼磨→銅檢

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這一系列的工藝流程在我們的電路板廠每天都要經(jīng)過無數(shù)遍，好多電路板制作廠家沉銅工藝都是很多人嚴(yán)格管控的，不信大家可以去電路板廠觀察哦！

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