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隨著現(xiàn)代電子工業(yè)的高速發(fā)展，數(shù)字、高頻電路正向高速、低耗、小體積、高抗干擾性方向發(fā)展，這樣就給高頻電路板設(shè)計(jì)提出了更高的要求，今天小編就給大家科普一下有關(guān)高頻電路板設(shè)計(jì)的特殊對(duì)策。

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一、高頻PCB 布線

高頻電路的Protel 99SE 的PCB系統(tǒng)能提供32 個(gè)信號(hào)層、16 個(gè)機(jī)械層以及防焊層、錫膏層等70 多個(gè)工作層供用戶選擇。合理選擇層數(shù)能大幅度降低PCB 尺寸，能有效地降低寄生電感，而且能有效縮短信號(hào)的傳輸長(zhǎng)度進(jìn)而大幅度地降低信號(hào)間的交叉干擾等等。 所有這些都對(duì)高頻電路板工作的可靠性有利，據(jù)經(jīng)驗(yàn)來(lái)說(shuō)的話同一種材料，四層板要比雙面板的噪聲低20dB,但是板層數(shù)越高，制造工藝越復(fù)雜，成本越高。而且高頻電路往往集成度較高、布線密度更大。

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1?、電源線與地線布線

地線也不能形成電流環(huán)路，所以電源線和地線應(yīng)靠近，盡量減小圍出的面積，以降低電磁干擾。多級(jí)電路為防止局部電流產(chǎn)生地阻干擾，各級(jí)電路應(yīng)分別一點(diǎn)接地（或盡量集中接地），高頻電路板在達(dá)到3 0 M H z 以上時(shí)，則采用大面積接地，這時(shí)各級(jí)的內(nèi)部元件也應(yīng)集中一小塊區(qū)域接地。一般在布線時(shí)，導(dǎo)線寬度在12-80mil 之間，電源線一般取20mil-40mil,地線一般取40mil 以上，在可能的情況下，導(dǎo)線盡量寬些。

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2?、高頻電路板布線的一般原則

高頻電路器件管腳間的導(dǎo)線越短越好，彎折越少越好，導(dǎo)線最好采用全直線，應(yīng)盡量避免急劇的彎曲和尖角出現(xiàn)，需要轉(zhuǎn)折，應(yīng)用圓弧或折線過(guò)渡。這種要求在低頻電路中僅僅用于提高鋼箔的固著強(qiáng)度，而在高頻電路中滿足這一要求卻可以減少高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射和相互間的耦合。高頻電路板布線中最好在相鄰層分別取水平和豎直布線交替進(jìn)行，同一層內(nèi)的平行走線無(wú)法避免，但可以在PCB 反面大面積敷設(shè)地線來(lái)降低干擾，針對(duì)常用的雙面板，多層板可利用中間的電源層來(lái)實(shí)現(xiàn)這一功能。

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3 、集成芯片的布線

每個(gè)集成電路塊的附近應(yīng)設(shè)置一個(gè)高頻退耦電容，由于 Protel 99SE 軟件在自動(dòng)放置元件時(shí)并不考慮退耦電容與被退耦的集成電路間的位置關(guān)系，任由軟件放置，使兩者相距太遠(yuǎn)，退耦效果不好，這時(shí)必須用手工移動(dòng)元件的辦法事先干預(yù)兩者位置，使之靠近。

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4 、敷銅

敷銅的主要目的是提高電路的抗干擾能力，同時(shí)對(duì)于 PCB 散熱和 PCB 的強(qiáng)度有很大好處，敷銅接地又能起到屏蔽的作用。但是不能使用大面積條狀銅箔，因?yàn)樵?PCB的使用中時(shí)間太長(zhǎng)時(shí)會(huì)產(chǎn)生較大熱量，此時(shí)條狀銅箔容易發(fā)生膨脹和脫落現(xiàn)象，因此，在敷銅時(shí)最好采用柵格狀銅箔，并將此柵格與電路的接地網(wǎng)絡(luò)連通，這樣?xùn)鸥駥?huì)有較好的屏蔽效果，柵格網(wǎng)的尺寸由所要重點(diǎn)屏蔽的干擾頻率而定。

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二、高頻電路板 布局

布局操作在整個(gè)PCB設(shè)計(jì)中是很重要的，布局是布線操作的基礎(chǔ)，要達(dá)到完美的元器件布局，設(shè)計(jì)人員就需要從電路工作特點(diǎn)和走線的角度來(lái)思考元件的布局。

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Protel 99SE 有自動(dòng)布局的功能，具有集群式和統(tǒng)計(jì)式布局二種功能，但它并不能完全滿足高頻電路的工作要求，設(shè)計(jì)人員還需從PCB 的可制造性、機(jī)械結(jié)構(gòu)、散熱、EMI（電磁干擾）、可靠性、信號(hào)的完整性等方面綜合考慮布局，只有這樣才能有效地提高PCB的壽命、穩(wěn)定性、EMC（電磁兼容），才能使得布局更加完美。

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對(duì)于高頻電路板的布局，設(shè)計(jì)人員應(yīng)首先考慮對(duì)那些與結(jié)構(gòu)緊密配合并且位置固定的元器件（例如電源插座、指示燈、連接件和開(kāi)關(guān)等）進(jìn)行布局，之后對(duì)線路上的特殊元件進(jìn)行布局（例如發(fā)熱元件、變壓器、芯片等），最后對(duì)一些小器件進(jìn)行布局。同時(shí)，要兼顧布線方面的要求，高頻元器件的放置要盡量緊湊，信號(hào)線的布線才能盡可能短，從而盡可能降低信號(hào)線的交叉干擾。

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1 、機(jī)械結(jié)構(gòu)方面

電源插座、指示燈、連接件和開(kāi)關(guān)等都屬于此類元器件，都是與機(jī)械尺寸有關(guān)的定位插件。通常，電源與PCB 之間的接口放到 PCB的邊緣處 ,與 PCB 邊緣要的距離一般不小于2mm;指示發(fā)光二極管應(yīng)根據(jù)需要準(zhǔn)確地放置；開(kāi)關(guān)和一些微調(diào)元器件，如可調(diào)電感、可調(diào)電阻等應(yīng)放置在靠近 PCB 邊緣的位置，以便于調(diào)整和連接；需要經(jīng)常更換的元器件必須放置在器件比較少的位置，以易于更換。質(zhì)量超過(guò)15g 的元器件應(yīng)當(dāng)用支架固定，又大又重的元件不宜直接安放到PCB 上。

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2 、散熱方面

大功率管、變壓器、整流管等發(fā)熱器件，在高頻狀態(tài)下工作時(shí)產(chǎn)生的熱量較多，在高頻電路板布局時(shí)應(yīng)充分考慮通風(fēng)和散熱，將這類元器件放置在 PCB 邊緣或通風(fēng)處，豎放的板子，發(fā)熱元件應(yīng)放到板子上部，雙面板的底層不得放置發(fā)熱元件。大功率整流管和調(diào)整管等應(yīng)裝有散熱器，并要遠(yuǎn)離變壓器。電解電容器之類怕熱的元件也應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱器件，否則電解液會(huì)被烤干，造成其電阻增大，性能變差，影響電路的穩(wěn)定性。