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核心板的電路設(shè)計(jì)是個(gè)腦力活兒，特別是高頻電路板設(shè)計(jì)，下面就給大家分享一下高頻電路板設(shè)計(jì)中的小技巧。

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1.要完善有關(guān)高精度蝕刻的PCB設(shè)計(jì)規(guī)范。要考慮規(guī)定線寬總誤差為+/-0.0007英寸、對(duì)布線形狀的下切（undercut）和橫斷面進(jìn)行管理并指定布線側(cè)壁電鍍條件。對(duì)布線（導(dǎo)線）幾何形狀和涂層表面進(jìn)行總體管理，對(duì)解決與微波頻率相關(guān)的趨膚效應(yīng)問題及實(shí)現(xiàn)這些規(guī)范相當(dāng)重要，對(duì)高頻電路板設(shè)計(jì)也相當(dāng)重要。

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2.要提供豐富的接地層。要采用模壓孔將這些接地層連接起來防止3維電磁場(chǎng)對(duì)高頻電路板的影響。

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3.傳輸線拐角要采用45°角，以降低回?fù)p。

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4.要選擇非電解鍍鎳或浸鍍金工藝，不要采用HASL法進(jìn)行電鍍。這種電鍍表面能為高頻電路板的電流提供更好的趨膚效應(yīng)。此外，這種高可焊涂層所需引線較少，有助于減少環(huán)境污染。

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5.突出引線存在抽頭電感，要避免使用有引線的組件。高頻環(huán)境下，最好使用表面安裝組件。

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6.對(duì)信號(hào)過孔而言，要避免在敏感板上使用過孔加工（PTH）工藝，因?yàn)樵摴に嚂?huì)導(dǎo)致過孔處產(chǎn)生引線電感。

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7. 阻焊層可防止焊錫膏的流動(dòng)。但是，由于厚度不確定性和絕緣性能的未知性，整個(gè)PCB板表面都覆蓋阻焊材料將會(huì)導(dǎo)致微帶設(shè)計(jì)中的電磁能量的較大變化。一般采用焊壩 （solder dam）來作阻焊層的電磁場(chǎng)。這種情況下，我們管理著微帶到同軸電纜之間的轉(zhuǎn)換。在同軸電纜中，地線層是環(huán)形交織的，并且間隔均勻。在微帶中，接地層在有源線之下。這就引入了某些邊緣效應(yīng)，需在PCB設(shè)計(jì)時(shí)了解、預(yù)測(cè)并加以考慮。當(dāng)然，這種不匹配也會(huì)導(dǎo)致回?fù)p，必須最大程度減小這種不匹配以避免產(chǎn)生噪音和信號(hào)干擾。

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以上就是給大家分享的有關(guān)高頻電路板設(shè)計(jì)的小技巧了，趕快學(xué)起來！

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