隨著科技越來越發(fā)達，深圳電路板廠的增多，產(chǎn)品逐漸向智能化發(fā)展，對PCB阻抗板的要求越來越高，今天就讓經(jīng)驗豐富的匯合電路（深圳電路板廠）給我們科普一下影響PCB阻抗板的因素有哪些？
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一、阻抗的定義：
在某一頻率下，電子器件傳輸信號線中，相對GND&VCC，其高頻信號或電磁波在傳播過程中所受的阻力稱之為特性阻抗，它是電阻抗，電感抗，電容抗的一個矢量總和。
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二、匯合電路（深圳電路板廠）話你知-常見的阻抗種類
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差分阻抗differential impedance:差分驅動時在兩條等寬等距的傳輸線中測到的阻抗值。
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共面阻抗coplanar impedance:信號線在其周圍GND/VCC之間傳輸時所測到的阻抗值。
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單端阻抗single ended impedance:單根信號線測到的阻抗值。
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三、匯合電路（深圳電路板廠）話你知-影響阻抗的因素：
是信號線寬W;二是信號線厚T;三是介質層厚度H;四是介電常數(shù)εr 。
W1、W2-----下線寬/上線寬
H1-----阻抗線到參考層間的介質厚度
S1----線隙
T1------銅厚
C1-----基材上的阻焊厚度
C2-----線面上的阻焊厚度
Er------介電常數(shù)
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常規(guī)來說阻抗與介電常數(shù)成反比,與介質層厚度成正比,與線寬成反比,與銅厚成反比, 阻抗值成反比。
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A線寬成反比 B 介質層厚度成正比
W2=W1-A 按客戶要求
W1---- 設計線寬 介質厚度設計PP片
A-----蝕刻損耗量 內層介質厚度(H2)包含其中的銅厚
C 銅厚成反比
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外層銅厚與孔銅有關，計算方式=基板銅厚+孔銅*1.40
D介電常數(shù)成反比介
根據(jù)板材介電常選擇(3.8-4.6)
E阻抗值成反比
C1=基材上的阻焊厚度[30UM]
C2=銅面上的阻焊厚度[12UM]
阻焊介電常數(shù)，與阻抗值成反比[Er=3.4]
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以上就是經(jīng)驗豐富的匯合電路（深圳電路板廠)給我們分享有關阻抗的一些知識，預知更多相關資訊，可點擊下方網(wǎng)址。
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