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??PCB電路板是當代電子元件業(yè)中最活躍的產業(yè)，其行業(yè)增長速度一般都高于其他電子元件產業(yè)。
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??PCB電路板的密度也越來越高，雙面ＳＭＤ設計的板子，會有外層上下，Ｉ／Ｏ導孔間的彼此干擾，尤其是有ＶＩＰ（Via-in-pad）設計時更是一個麻煩。
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??盲埋孔板便可以解決這個問題。
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??????? 標準的多層板的結構，是含內層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內金屬化的制程，來達到各層線路之內部連結功能。
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??但是因為線路密度的增加，零件的封裝方式不斷的更新。為了讓有限的PCB面積，能放置更多更高性能的零件，除線路寬度愈細外，孔徑亦從DIP插孔孔徑1 mm縮小為SMD的0.6 mm，更進一步縮小為0.4mm以下。
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??????? 但是仍會占用表面積，因而又有盲埋孔的出現(xiàn)，
??????? 其定義如下：
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埋孔
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??????? 經(jīng)壓合后，無法看到內層間的通孔所以不必占用外層的面積。
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盲孔
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??????? 應用于連通表面層和一個或多個內層。
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盲埋孔設計與制作
??????? 埋孔的制作流程較傳統(tǒng)多層板復雜，成本亦較高，傳統(tǒng)內層與有盲埋孔板之內層制作上的差異。
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盲埋孔板的制作流程??
??盲埋孔板目前最受全球業(yè)界青睞的是增層法，國內亦不遑多讓，多家生產制造大批量線路板的廠家都有制造經(jīng)驗，像深圳嵩達電路有限公司；一些生產制造樣板、小批量線路板的廠家也有制造經(jīng)驗，像深圳市匯合電路有限公司。
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???????? 此法延用逐次壓合法的觀念，一層一層往板外增加，并以非機鉆式之盲孔做為增層間的互連。
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盲埋孔板其法主要有三種，簡述如下：
??A、Photo Defind 感光成孔式?利用感光阻劑，同時也是永久介質層，然后針對特定的位置，以底片做?曝光，顯影的動作，使露出底部銅墊，而成碗狀盲孔，再以化學銅及鍍?銅全面加成。
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???????? 經(jīng)蝕刻后，即得外層線路與Blind Via，或不用鍍銅方式，?改以銅膏或銀膏填入而完成導電。依同樣的原理，可一層一層的加上去。
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??B、Laser Ablation 雷射燒孔?雷射燒孔又可分為三；一為ＣＯ2雷射。一為Excimer雷射，另一則為?Nd:YAG雷射此三種雷射燒孔方法的一些比較項目。
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??C、干式電漿蝕孔（Plasma Etching）?這是Dyconex公司的專利，商業(yè)名稱為DYCOSTRATE法，其比較亦見?。
三種方法如圖所示
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??盲埋孔的應用愈來愈普遍, 而其投資金額非常龐大?,一定規(guī)模的中大廠要以大量產, 高良率為目標, 較小規(guī)模的廠也應量力而為, 尋求市場以圖永續(xù)經(jīng)營。?
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