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　　近日，聯(lián)想個(gè)人電腦與智能設(shè)備集成開發(fā)中心傳來了好消息：聯(lián)想正式公布了“新型低溫錫膏（LTS）工藝”！電路板制作也應(yīng)該與時(shí)俱進(jìn)了。

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　　對(duì)于大部分小伙伴來說，這個(gè)工藝很冷門，但是對(duì)于個(gè)人電腦制造，甚至整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)來說，這絕對(duì)算得上是個(gè)大新聞啦。因?yàn)檫@項(xiàng)創(chuàng)新工藝的誕生，可有效解決困擾電子產(chǎn)品制造流程十幾年的三“高”難題：高熱量、高能耗、高二氧化碳排放量，所以用“改進(jìn)了個(gè)人電腦制造流程”來形容這項(xiàng)工藝的功勞，一點(diǎn)也不為過。電路板制作技術(shù)也應(yīng)該創(chuàng)新了。

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　　大家都知道，電腦制造中是需要把元器件固定并連接到PCB電路板上，才能呈現(xiàn)出我們?nèi)粘？吹降耐暾碾娔X產(chǎn)品。這就要靠我們的電路板制作商們了，而這個(gè)焊接過程需要極高的溫度，還會(huì)消耗能量，并排放二氧化碳。為了追求電腦產(chǎn)品的節(jié)能環(huán)保性能，從鉛基焊接工藝到錫基焊接工藝，電腦廠商們一直在尋找最佳的解決方案，直到今天“新型低溫錫膏（LTS）工藝”的出現(xiàn)，大家終于看到了曙光。

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　　要說這項(xiàng)工藝究竟厲害在哪，一是它使用低溫焊接材料，焊接溫度最高只有180攝氏度，比傳統(tǒng)方法降低了70度左右。什么概念？這等于直接緩解了電腦制造過程中的高熱量、高能耗問題，同時(shí)還順帶提高了設(shè)備的可靠性。據(jù)了解，這項(xiàng)工藝使得印刷電路板翹曲率降低了50％。

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　　厲害之二，可顯著減少二氧化碳排放量。要知道，電腦在所有IT設(shè)備產(chǎn)生的碳排放中占比是最高的，一臺(tái)電腦每年可制造約0.1噸二氧化碳。而根據(jù)聯(lián)想統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)分析，聯(lián)想今年在8條SMT生產(chǎn)線上實(shí)施新型低溫錫膏工藝，預(yù)計(jì)可減少35％碳排放量。截至2018年底，聯(lián)想將有33條SMT生產(chǎn)線（每條生產(chǎn)線配備兩部焊接爐）采用這一工藝，預(yù)計(jì)每年可減少5,956噸CO2排放量，相當(dāng)于每年少消耗670,170加侖汽油。

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（*采用新工藝后，聯(lián)想個(gè)人電腦制造流程預(yù)計(jì)每年可減少5,956噸CO2排放量）

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　　這一創(chuàng)新工藝對(duì)于電腦制造流程來說意義重大，而對(duì)于聯(lián)想自身而言同樣意義非凡。它再次向外界證明，聯(lián)想是創(chuàng)新、技術(shù)與可持續(xù)發(fā)展領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，同時(shí)也兌現(xiàn)了聯(lián)想支持低碳經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型的承諾。

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　　正如聯(lián)想個(gè)人電腦與智能設(shè)備集成開發(fā)中心副總裁Luis Hernandez所言：“通過實(shí)施新型低溫錫膏工藝，聯(lián)想將繼續(xù)踐行在個(gè)人電腦業(yè)務(wù)中實(shí)施可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略的承諾。我們對(duì)創(chuàng)新的重視不僅聚焦在產(chǎn)品的研發(fā)和設(shè)計(jì)上，還延展到產(chǎn)品制造領(lǐng)域。聯(lián)想致力于在推進(jìn)業(yè)務(wù)目標(biāo)的同時(shí)減少對(duì)環(huán)境的影響，這種新工藝幫助我們實(shí)現(xiàn)了這個(gè)目標(biāo)，我們倍感自豪?！?/span>

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　　既然是新年伊始的好消息，就要有點(diǎn)特別的意義。據(jù)不停君了解，這項(xiàng)突破性的“新型低溫錫膏（LTS）工藝”不僅適用于聯(lián)想產(chǎn)品，也可廣泛應(yīng)用于所有涉及印刷電路板的電路板制作行業(yè)制造流程，而聯(lián)想也計(jì)劃于2018年在整個(gè)行業(yè)范圍內(nèi)進(jìn)行免費(fèi)推廣。

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