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“新型低溫錫膏(LTS)工藝”將徹底改造電路板制作流程?

2017-02-10

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  近日,聯(lián)想個(gè)人電腦與智能設(shè)備集成開(kāi)發(fā)中心傳來(lái)了好消息:聯(lián)想正式公布了“新型低溫錫膏(LTS)工藝”!電路板制作也應(yīng)該與時(shí)俱進(jìn)了。

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  對(duì)于大部分小伙伴來(lái)說(shuō),這個(gè)工藝很冷門(mén),但是對(duì)于個(gè)人電腦制造,甚至整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō),這絕對(duì)算得上是個(gè)大新聞啦。因?yàn)檫@項(xiàng)創(chuàng)新工藝的誕生,可有效解決困擾電子產(chǎn)品制造流程十幾年的三“高”難題:高熱量、高能耗、高二氧化碳排放量,所以用“改進(jìn)了個(gè)人電腦制造流程”來(lái)形容這項(xiàng)工藝的功勞,一點(diǎn)也不為過(guò)。電路板制作技術(shù)也應(yīng)該創(chuàng)新了。

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  大家都知道,電腦制造中是需要把元器件固定并連接到PCB電路板上,才能呈現(xiàn)出我們?nèi)粘?吹降耐暾碾娔X產(chǎn)品。這就要靠我們的電路板制作商們了,而這個(gè)焊接過(guò)程需要極高的溫度,還會(huì)消耗能量,并排放二氧化碳。為了追求電腦產(chǎn)品的節(jié)能環(huán)保性能,從鉛基焊接工藝到錫基焊接工藝,電腦廠商們一直在尋找最佳的解決方案,直到今天“新型低溫錫膏(LTS)工藝”的出現(xiàn),大家終于看到了曙光。

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  要說(shuō)這項(xiàng)工藝究竟厲害在哪,一是它使用低溫焊接材料,焊接溫度最高只有180攝氏度,比傳統(tǒng)方法降低了70度左右。什么概念?這等于直接緩解了電腦制造過(guò)程中的高熱量、高能耗問(wèn)題,同時(shí)還順帶提高了設(shè)備的可靠性。據(jù)了解,這項(xiàng)工藝使得印刷電路板翹曲率降低了50%。

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  厲害之二,可顯著減少二氧化碳排放量。要知道,電腦在所有IT設(shè)備產(chǎn)生的碳排放中占比是最高的,一臺(tái)電腦每年可制造約0.1噸二氧化碳。而根據(jù)聯(lián)想統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)分析,聯(lián)想今年在8條SMT生產(chǎn)線(xiàn)上實(shí)施新型低溫錫膏工藝,預(yù)計(jì)可減少35%碳排放量。截至2018年底,聯(lián)想將有33條SMT生產(chǎn)線(xiàn)(每條生產(chǎn)線(xiàn)配備兩部焊接爐)采用這一工藝,預(yù)計(jì)每年可減少5,956噸CO2排放量,相當(dāng)于每年少消耗670,170加侖汽油。

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“新型低溫錫膏(LTS)工藝”將徹底改造電路板制作流程?

(*采用新工藝后,聯(lián)想個(gè)人電腦制造流程預(yù)計(jì)每年可減少5,956噸CO2排放量)

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  這一創(chuàng)新工藝對(duì)于電腦制造流程來(lái)說(shuō)意義重大,而對(duì)于聯(lián)想自身而言同樣意義非凡。它再次向外界證明,聯(lián)想是創(chuàng)新、技術(shù)與可持續(xù)發(fā)展領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者,同時(shí)也兌現(xiàn)了聯(lián)想支持低碳經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型的承諾。

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  正如聯(lián)想個(gè)人電腦與智能設(shè)備集成開(kāi)發(fā)中心副總裁Luis Hernandez所言:“通過(guò)實(shí)施新型低溫錫膏工藝,聯(lián)想將繼續(xù)踐行在個(gè)人電腦業(yè)務(wù)中實(shí)施可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略的承諾。我們對(duì)創(chuàng)新的重視不僅聚焦在產(chǎn)品的研發(fā)和設(shè)計(jì)上,還延展到產(chǎn)品制造領(lǐng)域。聯(lián)想致力于在推進(jìn)業(yè)務(wù)目標(biāo)的同時(shí)減少對(duì)環(huán)境的影響,這種新工藝幫助我們實(shí)現(xiàn)了這個(gè)目標(biāo),我們倍感自豪。”

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  既然是新年伊始的好消息,就要有點(diǎn)特別的意義。據(jù)不停君了解,這項(xiàng)突破性的“新型低溫錫膏(LTS)工藝”不僅適用于聯(lián)想產(chǎn)品,也可廣泛應(yīng)用于所有涉及印刷電路板的電路板制作行業(yè)制造流程,而聯(lián)想也計(jì)劃于2018年在整個(gè)行業(yè)范圍內(nèi)進(jìn)行免費(fèi)推廣。

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