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二 埋盲孔的相關(guān)IPC標(biāo)準(zhǔn)
盲孔樹脂填充（IPC-600G）
埋盲孔孔銅厚度要求（IPC-6012B）
三 埋盲孔加工的難點(diǎn)
薄板電鍍
多次電鍍，銅厚均勻性及蝕刻難度增加
盲孔與通孔的對準(zhǔn)度
翹曲度
兩次及兩次以上壓合時，內(nèi)層芯板的收縮
盲孔填膠
盲孔除膠
四 埋盲孔加工過程控制的要點(diǎn)
內(nèi)層鉆孔
疊板時板需平整，不可有弓曲
加工時壓腳需壓緊鋁片，防止產(chǎn)生較大毛刺
薄板（＜3mm）打磨時用硬板墊在下面，防止打磨變形
內(nèi)層沉銅、加厚
沉銅前磨板機(jī)清洗
全板鍍時＜5mm芯板使用薄板框加工
全板鍍后全部用1500#砂紙打磨
孔銅厚度根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行加工，工程MI將要求銅厚注明清楚
內(nèi)層圖形、檢驗(yàn)
前處理磨板時需做磨痕測試，＜15mm板在IS機(jī)過微蝕再在宇宙磨板機(jī)上開第一組磨刷輕磨加工，保證板面不可有氧化。
對位時居中對稱，保證板邊四角對位PAD不可有破環(huán)現(xiàn)象。
檢查板四角對位PAD不可有破環(huán)現(xiàn)象。
壓合
薄板注意調(diào)整空鉚高度。
鋼板清潔，防止凹痕內(nèi)的膠除不凈。
離型膜不可有皺折，流膠太多，影響除膠效果
鉆靶時盲孔層朝上鉆靶。
鉆靶時每5PNL翻面檢查有無偏位現(xiàn)象。
盲孔填充不可使用S1000B及S1000-2B的PP。
除膠
盲孔除膠在沉銅做去鉆污處理，去鉆污后再在宇宙磨板機(jī)上磨板處理
未去除干凈的板只可手工打磨
微蝕
微蝕前抽測板面銅厚，如有差異（板面平均值間≥10um），分類微蝕。
微蝕前首件確認(rèn)參數(shù)，保證微蝕次數(shù)為偶數(shù)次，并微蝕時正反面所過次數(shù)一致。
微蝕時抽測板面銅厚，如有異常，及時停止加工，重新調(diào)整加工參數(shù)。
微蝕時按PNL數(shù)添加藥品，保持微蝕液穩(wěn)定。
鉆孔
裝板時雙手執(zhí)板，水平套入定位釘，不可強(qiáng)拍套入，防止損壞靶孔。
加工前首件檢查測試孔，確認(rèn)偏位和收縮情況，如有破環(huán)，通知工程師處理。
外層圖形、檢查
使用黃片對位，十倍鏡檢查通孔與盲孔的對準(zhǔn)度，參考板邊四角的盲孔對位PAD。
外層檢查時用十倍鏡檢查盲孔的對準(zhǔn)度，不可破環(huán)。
蝕刻
蝕刻前先找出并測量最小線寬，做首件確認(rèn)合格后再生產(chǎn)。
加工時注意檢查盲孔邊緣和BGA處的蝕刻效果，防止出現(xiàn)欠腐蝕和蝕刻不凈的現(xiàn)象。