隨時科學技術(shù)的發(fā)展，PCB上的組件變得越來越小，密度大，功能強大，以至于線路板設計者經(jīng)常發(fā)現(xiàn)他們在努力制造規(guī)則。新一代的微型醫(yī)療設備、可穿戴電子設備和無所不在的智能設備已經(jīng)驅(qū)動了超出預先設想的限制的小型化，因為越來越多的任務被設備遠程控制，這些設備易于攜帶，同時提供了不斷收縮的電源的有效利用。更小，重量輕的電路板便是電路板打樣廠家小型PCB的趨勢與驅(qū)動了。

為了滿足這些要求，比如微BGA之類的組件使用前所未聞的引腳到引腳的間距和焊盤大小，盡管它們的小的陸地區(qū)域常常使得除了外部層上的最外層的焊盤之外的任何東西都不可能路由信號跡線。解決這個問題的辦法是盲激光微通孔在墊本身，并使用順序?qū)訅海ń⒌?/span>Z軸一層一次），以便必要的連接可以扇出從內(nèi)部層代替。雖然電路板打樣廠家已經(jīng)處理這些問題，制造技術(shù)多年來作為一個專業(yè)，鑒于日益增長的需求，較小的供應商有必要重新投資于新設備所需的生產(chǎn)這類工作。

現(xiàn)在小型化PCB日益重視也導致使用機械解決方案對電氣問題的顯著增加。例如，電路板打樣廠家通過將盲孔微通道替換為通孔，可以減輕高速設計中的通孔短截線長度的問題。而通孔通?？梢糟@過幾層，直到它所需要的最高編號層，從而形成電連接（使信號傳播到比必要的更大的距離），盲孔與其連接的最后一層在相同的Z軸深度終止。這個減少的深度消除了額外的旅行下來的鍍桶的通孔。信號遵循其真正的路徑，沒有任何額外的距離，可能會對臨界時序產(chǎn)生不利影響。

相關(guān)技術(shù)是回鉆。有時，避免或最小化順序疊片的數(shù)量是有意義的，并且相反。鉆一些或全部通孔作為臨時通孔之后，再進行二次控制的深鉆孔操作，從未使用的孔壁長度移除電鍍。當設計達到最大數(shù)量的順序疊片時，反鉆尤其有用，但仍然需要一些附加的互連。電路板打樣廠家的盲孔和反鉆的使用越來越普遍，因為物理上更小，并且電更快的板使用更高的層數(shù)和更密集的電路。

雖然表面安裝的處理器和其他設備變得越來越小，可以裝配到外部層進行組裝，但是一些離散的組件從外部表面完全消失，而不是放置在內(nèi)部層上。這在電阻器中特別普遍，在許多高密度設計中，現(xiàn)在使用專用材料層壓在各種內(nèi)部層上，使得可能恢復外部表面的顯著區(qū)域。

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