隨時(shí)科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，PCB上的組件變得越來(lái)越小，密度大，功能強(qiáng)大，以至于線(xiàn)路板設(shè)計(jì)者經(jīng)常發(fā)現(xiàn)他們?cè)谂χ圃煲?guī)則。新一代的微型醫(yī)療設(shè)備、可穿戴電子設(shè)備和無(wú)所不在的智能設(shè)備已經(jīng)驅(qū)動(dòng)了超出預(yù)先設(shè)想的限制的小型化，因?yàn)樵絹?lái)越多的任務(wù)被設(shè)備遠(yuǎn)程控制，這些設(shè)備易于攜帶，同時(shí)提供了不斷收縮的電源的有效利用。更小，重量輕的電路板便是電路板打樣廠家小型PCB的趨勢(shì)與驅(qū)動(dòng)了。

為了滿(mǎn)足這些要求，比如微BGA之類(lèi)的組件使用前所未聞的引腳到引腳的間距和焊盤(pán)大小，盡管它們的小的陸地區(qū)域常常使得除了外部層上的最外層的焊盤(pán)之外的任何東西都不可能路由信號(hào)跡線(xiàn)。解決這個(gè)問(wèn)題的辦法是盲激光微通孔在墊本身，并使用順序?qū)訅海ń⒌?/span>Z軸一層一次），以便必要的連接可以扇出從內(nèi)部層代替。雖然電路板打樣廠家已經(jīng)處理這些問(wèn)題，制造技術(shù)多年來(lái)作為一個(gè)專(zhuān)業(yè)，鑒于日益增長(zhǎng)的需求，較小的供應(yīng)商有必要重新投資于新設(shè)備所需的生產(chǎn)這類(lèi)工作。

現(xiàn)在小型化PCB日益重視也導(dǎo)致使用機(jī)械解決方案對(duì)電氣問(wèn)題的顯著增加。例如，電路板打樣廠家通過(guò)將盲孔微通道替換為通孔，可以減輕高速設(shè)計(jì)中的通孔短截線(xiàn)長(zhǎng)度的問(wèn)題。而通孔通?？梢糟@過(guò)幾層，直到它所需要的最高編號(hào)層，從而形成電連接（使信號(hào)傳播到比必要的更大的距離），盲孔與其連接的最后一層在相同的Z軸深度終止。這個(gè)減少的深度消除了額外的旅行下來(lái)的鍍桶的通孔。信號(hào)遵循其真正的路徑，沒(méi)有任何額外的距離，可能會(huì)對(duì)臨界時(shí)序產(chǎn)生不利影響。

相關(guān)技術(shù)是回鉆。有時(shí)，避免或最小化順序疊片的數(shù)量是有意義的，并且相反。鉆一些或全部通孔作為臨時(shí)通孔之后，再進(jìn)行二次控制的深鉆孔操作，從未使用的孔壁長(zhǎng)度移除電鍍。當(dāng)設(shè)計(jì)達(dá)到最大數(shù)量的順序疊片時(shí)，反鉆尤其有用，但仍然需要一些附加的互連。電路板打樣廠家的盲孔和反鉆的使用越來(lái)越普遍，因?yàn)槲锢砩细?，并且電更快的板使用更高的層?shù)和更密集的電路。

雖然表面安裝的處理器和其他設(shè)備變得越來(lái)越小，可以裝配到外部層進(jìn)行組裝，但是一些離散的組件從外部表面完全消失，而不是放置在內(nèi)部層上。這在電阻器中特別普遍，在許多高密度設(shè)計(jì)中，現(xiàn)在使用專(zhuān)用材料層壓在各種內(nèi)部層上，使得可能恢復(fù)外部表面的顯著區(qū)域。

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