PCB制作是幾乎所有現(xiàn)代電子產(chǎn)品的基石，與其他領域（元器件）一起發(fā)展。那么PCB的未來是什么？我們可能會看到的第一件事是PCBs縮小，以滿足對更薄，更輕和更強大的電子產(chǎn)品日益增長的需求。但這些變化只是冰山一角。我們也可能會看到PCB在其設備中扮演更積極的角色。

目前，PCB充當某種類型的繼電器。它們的設計目的是為了傳輸電流，但如果它們可以發(fā)揮更積極的作用呢？隨著技術的進步，我們將開始更多地看到PCB制作本身內(nèi)部的集成邏輯和其他組件。這不是一項全新的技術，但隨著實施的改進，我們將看到它在設備運行方式上產(chǎn)生了巨大的差異。

將元器件集成到PCB制作中效率要高得多，因為可以減少電流的傳輸時間，更重要的是，制造商將能夠減少其設計中浪費的空間。該技術還將允許異步處理的飛躍，這將允許更快的傳輸速度。我們已經(jīng)看到傳輸速度大約為幾千兆位。我們正在迅速接近PCB優(yōu)化對于創(chuàng)建良好設備至關重要的程度。

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