PCB制作是幾乎所有現(xiàn)代電子產(chǎn)品的基石，與其他領(lǐng)域（元器件）一起發(fā)展。那么PCB的未來是什么？我們可能會(huì)看到的第一件事是PCBs縮小，以滿足對(duì)更薄，更輕和更強(qiáng)大的電子產(chǎn)品日益增長(zhǎng)的需求。但這些變化只是冰山一角。我們也可能會(huì)看到PCB在其設(shè)備中扮演更積極的角色。

目前，PCB充當(dāng)某種類型的繼電器。它們的設(shè)計(jì)目的是為了傳輸電流，但如果它們可以發(fā)揮更積極的作用呢？隨著技術(shù)的進(jìn)步，我們將開始更多地看到PCB制作本身內(nèi)部的集成邏輯和其他組件。這不是一項(xiàng)全新的技術(shù)，但隨著實(shí)施的改進(jìn)，我們將看到它在設(shè)備運(yùn)行方式上產(chǎn)生了巨大的差異。

將元器件集成到PCB制作中效率要高得多，因?yàn)榭梢詼p少電流的傳輸時(shí)間，更重要的是，制造商將能夠減少其設(shè)計(jì)中浪費(fèi)的空間。該技術(shù)還將允許異步處理的飛躍，這將允許更快的傳輸速度。我們已經(jīng)看到傳輸速度大約為幾千兆位。我們正在迅速接近PCB優(yōu)化對(duì)于創(chuàng)建良好設(shè)備至關(guān)重要的程度。

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